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碳化硅
碳化硅 文章 進(jìn)入碳化硅技術(shù)社區(qū)
博世將獲美芯片補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)SiC半導(dǎo)體
- 據(jù)媒體報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部13日宣布,已與德國(guó)汽車(chē)零部件供應(yīng)商博世達(dá)成初步協(xié)議,向其提供至多2.25億美元補(bǔ)貼,用于在加州生產(chǎn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體。據(jù)悉,這筆資金將支持博世計(jì)劃的19億美元投資,改造其位于加州羅斯維爾的工廠,以生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體。此外,美國(guó)商務(wù)部還將為博世提供約3.5億美元政府貸款。博世計(jì)劃于 2026 年開(kāi)始生產(chǎn) SiC 芯片,據(jù)估計(jì),該項(xiàng)目一旦全面投入運(yùn)營(yíng),可能占美國(guó)SiC制造產(chǎn)能的40%以上。
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雷諾旗下安培與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,合作開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē) 電源控制系統(tǒng)
- ●? ?意法半導(dǎo)體與雷諾集團(tuán)簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議,保證安培碳化硅功率模塊的供應(yīng)安全●? ?合作開(kāi)發(fā)逆變器電源控制系統(tǒng)和散熱系統(tǒng),進(jìn)一步提高安培新一代電機(jī)的能效水平●? ?該協(xié)議符合安培與供應(yīng)鏈上游企業(yè)合作,為其每一項(xiàng)電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)設(shè)計(jì)最佳解決方案的策略雷諾集團(tuán)旗下純智能電動(dòng)汽車(chē)制造公司安培 (Ampere) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動(dòng),雷諾集
- 關(guān)鍵字: 雷諾 安培 意法半導(dǎo)體 碳化硅 電動(dòng)汽車(chē)電源 電源控制系統(tǒng)
引入碳化硅技術(shù),采埃孚在華第3家電驅(qū)動(dòng)工廠開(kāi)業(yè)
- 據(jù)采埃孚官微消息,采埃孚又一電驅(qū)動(dòng)工廠—采埃孚電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)(沈陽(yáng))有限公司近日開(kāi)業(yè)。作為采埃孚在華的第3家電驅(qū)動(dòng)工廠,沈陽(yáng)工廠將生產(chǎn)和銷(xiāo)售新能源汽車(chē)電驅(qū)動(dòng)橋三合一總成等產(chǎn)品。據(jù)介紹,沈陽(yáng)電驅(qū)動(dòng)工廠的主打產(chǎn)品為新能源汽車(chē)的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng),涵蓋前橋及后橋總成,包含電機(jī)、控制器及減速器。其中,控制器搭載了采埃孚High 2.0 SiC技術(shù),圍繞800伏平臺(tái)持續(xù)升級(jí),既可以提升安全等級(jí)又可以?xún)?yōu)化成本。截至目前,采埃孚在中國(guó)共有3家電驅(qū)動(dòng)工廠。2022年9月,采埃孚電驅(qū)動(dòng)技術(shù)(杭州)有限公司二期項(xiàng)目投產(chǎn),主要生產(chǎn)800伏
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手搓了一個(gè)3kW碳化硅電源!實(shí)測(cè)一下!
- 做了一個(gè)3KW碳化硅電源!(全稱(chēng):碳化硅3KW圖騰柱PFC)它能起到什么作用?具體參數(shù)是(第1章)?怎么設(shè)計(jì)出來(lái)的(第2章)?實(shí)測(cè)情況(第3章)?原理是(第4章)?開(kāi)源網(wǎng)址入口(第5章)?下文一一為你解答!1.基礎(chǔ)參數(shù)雙主控設(shè)計(jì):CW32+IVCC1102輸入:AC 110V~270V 20Amax輸出:DC 350V-430V 20Amax功率:3000W設(shè)計(jì)功率:3500W效率:98.5%能用在哪些地方?① 可以作為3KW LLC電源或者全橋可調(diào)電源的前級(jí)PFC環(huán)節(jié);②
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基本半導(dǎo)體完成股份改制,正式更名
- 為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,經(jīng)深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn),深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù),公司名稱(chēng)正式變更為“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。此次股份改制是基本半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑,標(biāo)志著公司治理結(jié)構(gòu)、經(jīng)營(yíng)機(jī)制和組織形式得到全方位重塑,將邁入全新的發(fā)展階段。從即日起,公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)將統(tǒng)一采用新名稱(chēng)“深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司”。公司注冊(cè)地址變更至青銅劍科技集團(tuán)總部大樓,詳細(xì)地址為:深圳市坪山區(qū)龍?zhí)锝值览峡由鐓^(qū)光科一路6號(hào)青銅劍科技大廈1棟801。股改完成后
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碳化硅6吋基板供過(guò)于求 價(jià)格崩盤(pán)
- 碳化硅(SiC)6吋基板新產(chǎn)能大量開(kāi)出,嚴(yán)重供過(guò)于求,報(bào)價(jià)幾乎季季跳水,2024年年中每片低于500美元(約中國(guó)大陸制造成本價(jià)),第四季價(jià)格已有喊到450、400美元(9月400~600美元),甚至更低。產(chǎn)業(yè)人士指出,價(jià)格崩盤(pán)已讓絕大多數(shù)業(yè)者陷入賠錢(qián)銷(xiāo)售,而買(mǎi)家不敢輕易出手撿便宜,因?yàn)橘I(mǎi)方預(yù)期SiC價(jià)格還會(huì)再下降。而明日之星的8吋SiC基板,雖未到真正量產(chǎn),但2024年報(bào)價(jià)已快速下滑,尤其是中國(guó)大陸價(jià)格直落,彷佛坐上溜滑梯,下修速度甚快。業(yè)者分析,8吋SiC基板并沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格,供應(yīng)鏈端仍屬于試產(chǎn)階段,供給
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聚焦碳化硅項(xiàng)目,鉅芯半導(dǎo)體等三方達(dá)成合作
- 據(jù)“融中心”消息,大連市中韓經(jīng)濟(jì)文化交流協(xié)會(huì)、韓中文化協(xié)會(huì)及安徽鉅芯半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):鉅芯半導(dǎo)體)在安徽省池州市舉行了一場(chǎng)簽約儀式。此次簽約標(biāo)志著三方在碳化硅領(lǐng)域的合作正式開(kāi)始。據(jù)悉,三方本次合作的核心內(nèi)容圍繞碳化硅襯底、碳化硅外延片及汽車(chē)空調(diào)關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)展開(kāi),將共同打造高質(zhì)量的碳化硅產(chǎn)品生產(chǎn)線。據(jù)了解,今年以來(lái),部分韓國(guó)半導(dǎo)體廠商正在持續(xù)發(fā)力碳化硅產(chǎn)業(yè),并不斷取得新進(jìn)展。據(jù)韓媒ETnews報(bào)道,今年3月26日,半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Power Cube Semi宣布,已在韓國(guó)首次成功開(kāi)發(fā)出2
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高功率SiC模塊助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)軌道交通
- 國(guó)際能源署(IEA)今年發(fā)布的報(bào)告稱(chēng),2023年全球與能源相關(guān)的二氧化碳排放量達(dá)到374億噸,較2022年增加4.1億噸,再創(chuàng)新的記錄。其中,交通運(yùn)輸排放增長(zhǎng)最為顯著,激增近2.4億噸,位居第一。軌道交通的溫室氣體排放約為航空出行的五分之一,對(duì)于由可再生能源發(fā)電驅(qū)動(dòng)的電氣化列車(chē),這一比率則更低。因此,擴(kuò)建軌道交通基礎(chǔ)設(shè)施及電氣化改造是減少CO2排放和實(shí)現(xiàn)氣候目標(biāo)的關(guān)鍵。與電動(dòng)汽車(chē)不同的是,電力機(jī)車(chē)已被廣泛使用了一百多年。然而,全球范圍內(nèi)的軌道交通電氣化轉(zhuǎn)型仍然方興未艾,不同國(guó)家和地區(qū)的軌道交通電氣化率存在
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劍指8英寸碳化硅!兩大廠官宣合作
- 9月24日,Resonac(原昭和電工)在官網(wǎng)宣布,其與Soitec簽署了一項(xiàng)合作協(xié)議,雙方將共同開(kāi)發(fā)用于功率半導(dǎo)體的8英寸碳化硅鍵合襯底。在這次共同開(kāi)發(fā)中,Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶,Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯底。鍵合技術(shù)加速碳化硅8英寸轉(zhuǎn)型據(jù)悉,Soitec擁有一種獨(dú)有的SmartSiC?技術(shù),該技術(shù)通過(guò)處理高質(zhì)量的碳化硅單晶襯底,將處理后的表面鍵合到多晶碳化硅晶圓作為支撐襯底,然后將單晶襯底分割成薄膜,從而從一個(gè)碳化硅單晶襯底生產(chǎn)出多個(gè)高質(zhì)量的碳化硅晶圓,由此顯著提
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美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片
- 美國(guó)和印度達(dá)成協(xié)議,將共同在印度建立一家半導(dǎo)體制造廠,助力印度總理莫迪加強(qiáng)該國(guó)制造業(yè)的雄心計(jì)劃。據(jù)白宮消息人士稱(chēng),擬建的工廠將生產(chǎn)紅外、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)半導(dǎo)體,這是美國(guó)總統(tǒng)拜登和莫迪在特拉華州會(huì)晤后發(fā)布的。消息人士稱(chēng),該工廠的建立將得到印度半導(dǎo)體計(jì)劃(ISM),以及Bharat Semi、3rdiTech和美國(guó)太空部隊(duì)之間的戰(zhàn)略技術(shù)伙伴關(guān)系的支持。印度在亞洲的戰(zhàn)略地緣政治地位為該國(guó)及其在技術(shù)領(lǐng)域所能提供的機(jī)會(huì)提供了新的關(guān)注點(diǎn)。在過(guò)去十年中,莫迪曾多次表示,他將把印度定位為中國(guó)的替代品,并
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EPC Power 攜手 Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級(jí)儲(chǔ)能方案
- 幾十年來(lái),電網(wǎng)一直是電力生產(chǎn)單位和消費(fèi)者之間可靠的橋梁,只需輕輕一按開(kāi)關(guān),便能暢通無(wú)阻地將電力源源不斷地輸送到千家萬(wàn)戶(hù)。然而,隨著太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電需求的不斷增長(zhǎng),現(xiàn)有電網(wǎng)唯有成功應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)(包括整合儲(chǔ)能系統(tǒng)),才能確保在用電高峰期電力供應(yīng)充足。 EPC Power 作為一家提供尖端功率轉(zhuǎn)換解決方案的知名地面電站逆變器制造商,現(xiàn)已攜手 Wolfspeed 開(kāi)發(fā)解決方案,共同應(yīng)對(duì)儲(chǔ)能挑戰(zhàn)。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,雙方利用碳化硅的強(qiáng)大性能,打造出業(yè)界首款地面電站組串式逆變器“M”,使并網(wǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)比以往任何時(shí)
- 關(guān)鍵字: EPC Power Wolfspeed 碳化硅 模塊化 電網(wǎng)級(jí)儲(chǔ)能
EPC Power攜手Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級(jí)儲(chǔ)能方案
- 幾十年來(lái),電網(wǎng)一直是電力生產(chǎn)單位和消費(fèi)者之間可靠的橋梁,只需輕輕一按開(kāi)關(guān),便能暢通無(wú)阻地將電力源源不斷地輸送到千家萬(wàn)戶(hù)。然而,隨著太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電需求的不斷增長(zhǎng),現(xiàn)有電網(wǎng)唯有成功應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)(包括整合儲(chǔ)能系統(tǒng)),才能確保在用電高峰期電力供應(yīng)充足。EPC Power 作為一家提供尖端功率轉(zhuǎn)換解決方案的知名地面電站逆變器制造商,現(xiàn)已攜手 Wolfspeed 開(kāi)發(fā)解決方案,共同應(yīng)對(duì)儲(chǔ)能挑戰(zhàn)。此次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,雙方利用碳化硅的強(qiáng)大性能,打造出業(yè)界首款地面電站組串式逆變器“M”,使并網(wǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)比以往任何時(shí)候
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8英寸碳化硅時(shí)代呼嘯而來(lái)!
- 近日,我國(guó)在8英寸碳化硅領(lǐng)域多番突破,中國(guó)電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備再升級(jí),三義激光首批碳化硅激光設(shè)備正式交付,天岳先進(jìn)8英寸碳化硅襯底批量銷(xiāo)售,上海漢虹成功制備8英寸碳化硅晶體。8英寸碳化硅時(shí)代已呼嘯而來(lái),未來(lái)將會(huì)有更多廠商帶來(lái)新的產(chǎn)品和技術(shù),我們拭目以待。關(guān)鍵突破!中國(guó)電科48所8英寸碳化硅外延設(shè)備再升級(jí)近日,中國(guó)電科48所自主研發(fā)的8英寸碳化硅外延設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)再獲突破。圖片來(lái)源:中國(guó)電科據(jù)中國(guó)電科官方消息,碳化硅外延爐是第三代半導(dǎo)體碳化硅器件制造的核心裝備之一。此次“全新升級(jí)”的8英寸碳化硅外延
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我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)
- 9 月 3 日消息,“南京發(fā)布”官方公眾號(hào)于 9 月 1 日發(fā)布博文,報(bào)道稱(chēng)國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)歷時(shí) 4 年自主研發(fā),成功攻關(guān)溝槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造關(guān)鍵技術(shù),打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”,實(shí)現(xiàn)我國(guó)在該領(lǐng)域的首次突破。項(xiàng)目背景碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一,具有寬禁帶、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性。碳化硅 MOS 主要有平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)兩種結(jié)構(gòu),目前業(yè)內(nèi)應(yīng)用主要以平面型碳化硅 MOSFET 芯片為主。平面碳化硅 MOS
- 關(guān)鍵字: 碳化硅 mosfet 第三代半導(dǎo)體 寬禁帶
國(guó)家隊(duì)加持,芯片制造關(guān)鍵技術(shù)首次突破
- 據(jù)南京發(fā)布近日消息,國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)歷時(shí)4年自主研發(fā),成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù),打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國(guó)在這一領(lǐng)域的首次突破。公開(kāi)資料顯示,碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代表之一,具有寬禁帶、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)熱率等優(yōu)良特性。碳化硅MOS主要有平面結(jié)構(gòu)和溝槽結(jié)構(gòu)兩種結(jié)構(gòu)。目前業(yè)內(nèi)應(yīng)用主要以平面型碳化硅MOSFET芯片為主。平面碳化硅MOS結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單,元胞一致性較好、雪崩能量比較高;缺點(diǎn)是當(dāng)電流被
- 關(guān)鍵字: 碳化硅 溝槽型碳化硅 MOSFET
碳化硅介紹
碳化硅(SiC)為由硅與碳相鍵結(jié)而成的陶瓷狀化合物,碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。
制造
由于天然含量甚少,碳化硅主要多為人造。最簡(jiǎn)單的方法是將氧化硅砂與碳置入艾其遜電弧爐中,以1600至2500°C高溫加熱。
發(fā)現(xiàn)
愛(ài)德華·古德里?!ぐ溥d在1893年制造出此化合物,并發(fā)展了生產(chǎn)碳化硅用之艾其遜電弧爐,至今此技術(shù)仍為眾人使用中。
性質(zhì)
碳化硅至少有70種 [ 查看詳細(xì) ]
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