12月13日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12日在SEMICON Japan 2023上公布的最新預(yù)測報告指出，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望恢復(fù)增長，2025年預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇、銷售額有望創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，其中中國的采購額將有望繼續(xù)維持首位。

報告顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比下滑6.1%至1,009億美元，這將是4年來首度陷入萎縮，不過預(yù)計(jì)2024年芯片設(shè)備市場將轉(zhuǎn)為增長，銷售額預(yù)計(jì)為1,053億美元，同比增長增4%。2025年預(yù)計(jì)將大幅增長18%至1,240億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

（Source:SEMI）

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“半導(dǎo)體市場具有周期性，2023年預(yù)估會出現(xiàn)短期下滑，不過2024年將是走向復(fù)蘇的轉(zhuǎn)淚點(diǎn)，2025年在產(chǎn)能擴(kuò)增、新晶圓廠興建以及來自先進(jìn)科技和解決方案的需求增加，有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁復(fù)蘇。”

就區(qū)域銷售情況來看，SEMI指出，截至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國仍將是設(shè)備投資的前三大地區(qū)。在這段期間，中國大陸的芯片設(shè)備采購額有望持續(xù)揚(yáng)升、維持首位。中國市場的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約在2023年時將超過300億美元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，將擴(kuò)大和其他區(qū)域的差距。

SEMI表示，幾乎有所區(qū)域的設(shè)備投資額在2023年減少后，會在2024年轉(zhuǎn)為揚(yáng)升，不過中國大陸在2023年進(jìn)行巨額投資后，預(yù)估會在2024年略為縮小。

編輯：芯智訊-浪客劍