1月23日消息，隨著生成式人工智能（AI）的持續(xù)火爆，市場(chǎng)對(duì)于高性能AI芯片的需求，也帶動(dòng)了此類AI芯片內(nèi)部所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求爆發(fā)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)測(cè)，2023年全球HBM營(yíng)收規(guī)模約為20.05億美元，預(yù)計(jì)到2025年將翻倍成長(zhǎng)至49.76億美元，增長(zhǎng)率高達(dá)148.2%。

具體來說，目前對(duì)于HBM消耗量最多的是AI GPU產(chǎn)品，而FPGA搭載HBM使用量將會(huì)在2025年后出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，主要受益于推理模型建置與應(yīng)用帶動(dòng)。

在供應(yīng)商方面，目前SK海力士、三星、美光是全球僅有的三家HBM供應(yīng)商。數(shù)據(jù)顯示，在2022年HBM市場(chǎng)中，SK海力士占據(jù)50%的市場(chǎng)份額，三星占比40%，美光占比10%。

為了抓住AI帶來的HBM市場(chǎng)機(jī)遇，自2023年下半年，這三家HBM供應(yīng)商都不約而同進(jìn)行了英偉達(dá)下一代AI芯片H200所需的HBM3e的測(cè)試，預(yù)計(jì)從2024年第二季開始進(jìn)行供應(yīng)。

根據(jù)此前的傳聞顯示，SK海力士和美光已分別從英偉達(dá)獲得了7000億至1萬億韓元（約合人民幣38.5億元至55億元）的預(yù)付款，用于供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存。

此前美光CEO Mehrotra也曾指出，其專為AI、超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的HBM3E預(yù)計(jì)2024年初量產(chǎn)，有望于2024會(huì)計(jì)年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營(yíng)收。Mehrotra還對(duì)分析師表示，“2024年1~12月，美光HBM預(yù)估全數(shù)售罄”。

隨著HBM市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，除了SK海力士、美光、三星等原廠直接受益之外，也將帶動(dòng)整個(gè)供應(yīng)鏈的成長(zhǎng)。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)系廠商當(dāng)中，提供HBM所需的半導(dǎo)體IP的創(chuàng)意電子、提供HBM生產(chǎn)過程中自動(dòng)化烘烤設(shè)備的志圣、提供HBM封測(cè)服務(wù)的力成，以及HBM代理通路商都將受益。

據(jù)了解，創(chuàng)意電子與臺(tái)積電、SK海力士三方合作成就了HBM3 CoWoS平臺(tái)，創(chuàng)意電子的GLink-2.5D晶粒對(duì)晶粒（Die-to-Die）界面等半導(dǎo)體IP，運(yùn)用在HBM3上面，是市場(chǎng)法人普遍認(rèn)可的HBM受益廠商。

AI應(yīng)用擴(kuò)大高效能運(yùn)算（HPC）市場(chǎng)規(guī)模，就設(shè)備廠而言，HPC有三大供應(yīng)領(lǐng)域，包括HBM封裝、先進(jìn)封裝及載板，在每個(gè)領(lǐng)域，志圣都有產(chǎn)品可以供應(yīng)，也與客戶緊密合作，AI貢獻(xiàn)有望進(jìn)一步提升。

力成則是看好HBM封測(cè)需求強(qiáng)勁，已經(jīng)于2023年第三季訂購(gòu)設(shè)備，新機(jī)臺(tái)最快今年3月進(jìn)駐，經(jīng)過客戶驗(yàn)證之后，預(yù)期可在2024年底量產(chǎn)。

編輯：芯智訊-浪客劍