2月27日消息，近日，美國商務(wù)部網(wǎng)站正式發(fā)布了美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多的講話，披露了美國《芯片與科學(xué)法案》（簡稱“芯片法案”）最新的實施情況：雖然目前已有600多份芯片補貼申請，但是絕大部都不會獲得資金。這也與芯智訊此前的預(yù)判一樣，僅有少數(shù)頭部的企業(yè)會獲得補貼。

（此前相關(guān)文章：《頭部大廠瓜分90%補貼，剩下400多家廠商干瞪眼？美國將啟動“CHIPS 2”計劃》）

2022年8月，美國總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署了《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act of 2022，簡稱“CHIPS法案或芯片法案”），使之成為正式生效的法案。該法案將為美國本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供約527億美元的政府補貼，并提供超過2000億美元資金以刺激其他美國科技領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展，以提升美國在科技領(lǐng)域的競爭力。

在這筆527億美元的補貼資金當(dāng)中，將有390億美元的直接補貼資金被用于補貼芯片制造業(yè)，其中370億美元都將被用于補貼先進制程晶圓廠的興建，以促美國進經(jīng)濟和國家安全利益。另外，美國政府還將提供為相關(guān)芯片制造廠商提供750億美元的貸款和貸款擔(dān)保支持。旨在重振美國的半導(dǎo)體制造業(yè)，建立獨立的半導(dǎo)體供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng)。

雷蒙多在去年2月，美國商務(wù)部推出了 “CHIPS for America” 計劃的資金申請之時就曾表示，“我們的努力反映了太空競賽——我是認(rèn)真的”。

在最新的講話當(dāng)中，雷蒙多繼續(xù)指出，“肯尼迪總統(tǒng)發(fā)出的載人登月的歷史性號召激發(fā)了政府、私營部門和學(xué)術(shù)界前所未有的努力，以確保美國在創(chuàng)新前沿的地位。六十年后的今天，拜登總統(tǒng)呼吁我們圍繞一個共同目標(biāo)團結(jié)起來，以便我們能夠再次鞏固我們作為該行業(yè)全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。”

我們的現(xiàn)代世界是由半導(dǎo)體驅(qū)動的。從擋風(fēng)玻璃雨刷到手機，從心臟起搏器到火箭飛船，芯片對于我們生活和經(jīng)濟的各個方面都至關(guān)重要?，F(xiàn)在，除此之外，人工智能已經(jīng)成為游戲規(guī)則的改變者，推動了對尖端芯片的令人難以置信的需求。

當(dāng)美國國會在數(shù)年前討論《芯片和科學(xué)法案》時，“生成式人工智能”一詞甚至不存在于我們的詞匯中?，F(xiàn)在，它無處不在。訓(xùn)練一個前沿人工智能模型需要數(shù)萬顆領(lǐng)先的芯片。

雷蒙多指出：“目前美國公司在推動人工智能發(fā)展方面處于世界領(lǐng)先地位，主導(dǎo)了人工智能芯片的設(shè)計和大型語言模型的開發(fā)。但我們不制造或封裝任何推動創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)和為我們最關(guān)鍵的防御系統(tǒng)提供動力所需的尖端人工智能芯片。我們無法在如此不穩(wěn)定的基礎(chǔ)上建立下一代技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。我們需要在美國進行更多的人才開發(fā)、研發(fā)和制造。與此同時，中國等其他國家也在芯片生產(chǎn)上采取越來越積極的態(tài)度。如果我們想繼續(xù)在人工智能和其他核心技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，那么我們必須成功實施“芯片法案”，并確保我們的愿景足夠大膽?！?/p>

在一年前“芯片法案”推出之時，就建立的一套評估標(biāo)準(zhǔn)。首先，看是否能夠建立一個可靠且有彈性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以提升美國的技術(shù)領(lǐng)先地位；第二，是否能夠管理好納稅人的資金。

對此，雷蒙多表示：“我想告訴大家，我們正在實現(xiàn)這兩個目標(biāo)。美國商務(wù)部在創(chuàng)紀(jì)錄的時間內(nèi)制定了一項靈活、快速、世界一流的計劃。我們建立了一支由 200 多人組成的卓越團隊，他們在政府、學(xué)術(shù)界和工業(yè)界擁有數(shù)十年的經(jīng)驗，擁有投資背景、技術(shù)和政策專業(yè)知識，以及交付大型項目的良好記錄。”

據(jù)介紹，自從美國拜登總統(tǒng)簽署《芯片與科學(xué)法案》以來，私營公司就宣布了近 2000 億美元的半導(dǎo)體制造投資。至少有9個州制定了針對半導(dǎo)體行業(yè)的新經(jīng)濟發(fā)展計劃，以提供配套資金并進一步利用法律。19 個州的 50 多所社區(qū)學(xué)院已經(jīng)宣布了新的或擴展的項目，以支持半導(dǎo)體行業(yè)的機會。美國商務(wù)部也正在與勞工領(lǐng)袖和制造商合作，培訓(xùn)工人，建立運營新半導(dǎo)體工廠和實現(xiàn)勞動力目標(biāo)所需的管道。

與此同時，該計劃推動了美國商務(wù)部與學(xué)術(shù)界、勞工組織、政府研究機構(gòu)、企業(yè)家和工業(yè)界合作，建立了國家半導(dǎo)體技術(shù)中心，該中心將解決美國芯片制造生態(tài)系統(tǒng)面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)，并擴大所需的強大、熟練的勞動力隊伍為其供電。一周前，知名行業(yè)資深人士迪爾德麗·漢福德 (Deirdre Hanford) 宣布擔(dān)任該項目的首席執(zhí)行官。

不過，從最新披露的“芯片法案”補貼申請與發(fā)放情況來看，390億美元的半導(dǎo)體制造補貼遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

雖然《芯片與科學(xué)法案》為芯片制造業(yè)提供的390億美元的補貼看起來不少，但實際上一座尖端制程晶圓廠的建造成本目前就已經(jīng)超過了200億美元，更何況面對英特爾、臺積電、三星、格芯、美光等眾多的半導(dǎo)體廠商在美國投資建廠的計劃，無疑將會出現(xiàn)“僧多粥少”的局面。

雷蒙多在最新講話中指出：“美國商務(wù)部目前已經(jīng)收到了 600 多份補貼申請的意向書，然而現(xiàn)實情況是，絕大多數(shù)表達意向的人都不會獲得資金——包括許多優(yōu)秀公司提出的強有力的建議。我還多次說過，該計劃的目的絕不是為半導(dǎo)體行業(yè)提供其所需的每一美元；而是為半導(dǎo)體行業(yè)提供所需的每一美元。就是為了我們的國家安全目標(biāo)進行有針對性的投資?！?/p>

“原本美國商務(wù)部預(yù)計將在該芯片法案計劃的 390 億美元激勵計劃中投資約 280 億美元用于尖端芯片制造的激勵措施。但僅領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司就要求了超過 700 億美元，這意味著我們正在進行許多艱難的對話?！崩酌啥嗾f道。

雷蒙多舉例表示，其與每位首席執(zhí)行官的談話大致如下：他們要求數(shù)十億美元。我看著桌子對面的他們說：“如果你能得到一半，那你就很幸運了?！?當(dāng)他們下次進來并得知自己得到的還不到一半時，他們都告訴我“部長，我感覺不太幸運?！?/p>

現(xiàn)實情況是，美國提供的補貼資金有限，要實現(xiàn)的既定目標(biāo)也很緊迫和困難。因此，必須充分利用每一塊錢。

雷蒙多宣布：“我們已決定優(yōu)先考慮將于 2030 年投入運營的項目。為了在這十年內(nèi)最大限度地發(fā)揮我們的影響力，我們拒絕了一些計劃在 2030 年之后上線的有價值的提案?！?/p>

“我們不能過度依賴世界某一地區(qū)來獲取 21 世紀(jì)最重要的硬件，那要危險得多。 去年，我曾說過，美國的目標(biāo)是擁有至少兩個由高技能勞動力建造的新的大型前沿邏輯工廠集群，每個集群雇用數(shù)千名工人從事高薪工作。 現(xiàn)在，我們預(yù)計我們的投資將超過該目標(biāo)?！崩酌啥喾浅８吲d的表示，“我們預(yù)計，到 2030年，我們對尖端邏輯芯片制造的投資將使我們能夠生產(chǎn)出約 20% 的全球尖端邏輯芯片，而目前我們的產(chǎn)量約為零。這意味著我們的制造能力和供應(yīng)鏈將不再像今天一樣容易受到地緣政治挑戰(zhàn)的影響?！?/p>

雷蒙多進一步指出，“除了領(lǐng)先的邏輯之外，領(lǐng)先的內(nèi)存也是人工智能系統(tǒng)的關(guān)鍵輸入。我們的目標(biāo)是在美國大規(guī)模生產(chǎn)具有成本競爭力的尖端存儲器。我相信美國可以成為生產(chǎn)尖端芯片的整個硅供應(yīng)鏈的所在地——從多晶硅生產(chǎn)到晶圓制造，再到制造到先進封裝?！?/p>

除了對于尖端先進制程的重視之外，雷蒙多也表示，不能忽視當(dāng)前一代和成熟節(jié)點芯片的重要性，它們對于汽車、國防系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要。這場大流行暴露了這些供應(yīng)鏈的脆弱性。

截至目前，美國商務(wù)部已宣布對現(xiàn)有成熟芯片公司進行三項投資：BAE、Microchip 和 Global Foundries。后續(xù)預(yù)計將繼續(xù)宣布對當(dāng)前成熟生產(chǎn)進行額外投資，為這些關(guān)鍵芯片提供可靠的美國國內(nèi)來源。

雷蒙多非常興奮的表示，如果美國“芯片法案”計劃成功——我相信它會成功——到本世紀(jì)末，美國將成為世界上唯一一個可以在我們的新研究中發(fā)明新芯片架構(gòu)的國家實驗室，專為每種最終用途應(yīng)用而設(shè)計，由高薪美國工人大規(guī)模制造，并采用我們國內(nèi)最先進的技術(shù)進行封裝。

編輯：芯智訊-浪客劍