3月15日消息，根據市場研究機構Counterpoint Research最新發(fā)布的報告顯示，在2023年第四季度全球智能手機應用處理器（AP）市場，聯發(fā)科以36%的出貨量市占率份額位居第一，緊隨其后的是高通（23%）、蘋果（20%）、紫光展銳（13%）、三星（5%）和華為海思（1%）。

Counterpoint Research表示，由于智能手機 OEM 廠商補充庫存，聯發(fā)科在2023年第四季度表現強勁。對5G和4G SoC需求的不斷增長以及該公司第三代旗艦SoC天璣9300的成功提升推動了這一增長。不過，相比2023年三季度，聯發(fā)科的份額降低了2個百分點。

由于智能手機原始設備制造商補貨以及中國智能手機原始設備制造商采用高通Snapdragon 8 Gen 3 和Snapdragon 8 Gen 2 的設計，高通的出貨量在 2023 年第四季度有所增長。同樣，如果與2023年三季度相比，高通的份額也減少了3個百分點。

受益于iPhone 15系列的推出，蘋果2023年第四季度的出貨量也有所增長，推動蘋果的市場份額相比三季度增加了3個百分點至20%。

紫光展銳的出貨量在2023 年第四季度也有所增加，市場份額為13%，相比三季度增加了1個百分點。Counterpoint Research預計，在最近的管理層變動和更加關注 5G 市場之后，紫光展銳將在 2024 年下半年在入門級 5G 領域獲得牽引力。

三星出貨量在2023年第四季度也略有增長，主要得益于搭載Exynos 2400的Galaxy S24、搭載Exynos 1330 的三星 Galaxy M14 系列和搭載 Exynos 1380 的三星 Galaxy A54 系列的推出，增加了三星芯片組的整體銷量。三星在2023年四季度的市場份額為5%，與三季度持平。

華為海思受益于搭載麒麟9000s的Mate 60系列的熱銷，使得其在2023年四季度拿到了1%的市場份額，與三季度持平。

編輯：芯智訊-浪客劍