據(jù)報(bào)道，中國(guó)和日本政府近期大幅增加對(duì)半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電的補(bǔ)貼，這一舉措不僅有助于臺(tái)積電在亞洲地區(qū)的擴(kuò)張，也凸顯了美國(guó)芯片法案資金流向的不確定性。據(jù)臺(tái)積電2023年年報(bào)顯示，該公司從中國(guó)和日本政府獲得的贈(zèng)款同比增長(zhǎng)了6.74倍，總計(jì)約為15.1億美元，主要用于建造和裝備新的晶圓廠。

臺(tái)積電透露，其子公司JASM和TSMC南京分別獲得了來(lái)自日本和中國(guó)政府的補(bǔ)貼，用于在當(dāng)?shù)亟◤S運(yùn)營(yíng)，涵蓋了物業(yè)、廠房和設(shè)備成本，以及生產(chǎn)產(chǎn)生的一部分費(fèi)用。其中，日本政府的補(bǔ)貼為臺(tái)積電子公司日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司(JASM)在熊本的新工廠提供了重要支持。

值得注意的是，日本政府還計(jì)劃向臺(tái)積電提供約7320億日元（約合48.6億美元）的額外資助，以幫助其在日本建立第二座晶圓廠，進(jìn)一步提振日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

至于臺(tái)積電在中國(guó)南京28納米晶圓廠的擴(kuò)建，外界了解甚少，但該公司已確認(rèn)得到了中國(guó)政府的支持。

與此同時(shí)，臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的計(jì)劃遇到了挑戰(zhàn)。原計(jì)劃于2024年開(kāi)始投產(chǎn)的新工廠由于勞動(dòng)力短缺等原因推遲至2025年，而原計(jì)劃于2027年或2028年投產(chǎn)的3nm級(jí)芯片生產(chǎn)線也受到了設(shè)備安裝延遲的影響。這一系列延誤主要是因?yàn)槿狈γ绹?guó)政府的補(bǔ)貼和市場(chǎng)需求不確定性所致。