“科八條”問世即將滿兩個月之際，科創(chuàng)板IPO二度迎新上會。上交所網(wǎng)站披露，上市審核委員會審議會議擬于8月16日審議江蘇先鋒精密科技股份有限公司（簡稱“先鋒精科”)的發(fā)行上市申請。

資料顯示，先鋒精科成立于2008年，是國家級專精特新“小巨人”，產(chǎn)品重點應用于半導體刻蝕設備和薄膜沉積設備中的晶圓反應區(qū)域，是國內少數(shù)已量產(chǎn)供應7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設備關鍵零部件的供應商，直接與國際廠商競爭。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的強勢回暖，國內半導體產(chǎn)業(yè)進入新一輪增長周期，疊加國家對半導體設備的強力推動，零部件市場需求將不斷擴大。而先鋒精科作為國內行業(yè)內少有的能夠覆蓋半導體設備精密零部件較為完整制造體系的企業(yè)之一，其在持續(xù)推動我國半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈安全和自主可控的同時，公司有望實現(xiàn)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

聚焦“卡脖子”領域，筑牢國內半導體供應鏈安全

近年來，在海外技術封鎖和貿易摩擦等不確定性因素增加的背景下，我國半導體設備產(chǎn)業(yè)加速進口替代，實現(xiàn)半導體設備產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國家戰(zhàn)略高度。其中，零部件作為半導體設備的重要載體，國產(chǎn)替代勢在必行。

作為國內半導體設備精密零部件行業(yè)有影響力的企業(yè)之一，先鋒精科已在刻蝕和薄膜沉積設備的關鍵零部件上實現(xiàn)了國產(chǎn)化的自主可控。上述兩大設備領域是國產(chǎn)芯片能否邁向7nm及以下先進制程的關鍵設備，也是半導體制造主要設備向先進制程迭代升級過程中，當前處于被打壓、限制、卡脖子的兩大類設備，兩大類設備價值量合計約占半導體設備市場的40%。

據(jù)悉，先鋒精科核心產(chǎn)品為腔體、內襯、加熱器、勻氣盤等關鍵工藝部件，是半導體設備金屬精密零部件中技術要求最高、工藝制程最復雜、技術難度最大的一類零部件。該公司長期配合客戶開發(fā)、試樣、定型新零件，有力地支持了國內刻蝕設備和薄膜沉積設備的創(chuàng)新發(fā)展，公司累計導入逾11000種新零部件開發(fā)，逐年增加，在多種關鍵工藝零部件上實現(xiàn)國產(chǎn)化突破。

目前，先鋒精科的產(chǎn)品已經(jīng)批量應用于國內頭部半導體設備制造商，并成為該等客戶同類產(chǎn)品的重要供應商之一。例如，在中微公司批量生產(chǎn)的應用于7nm及以下制程芯片生產(chǎn)線的CCP刻蝕設備及其氮化鎵基LED MOCVD設備領域，公司是關鍵工藝部件——腔體、勻氣盤的核心供應商，在國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備的核心金屬零部件領域占據(jù)重要地位。

此外，先鋒精科還通過高端器件的設計及開發(fā)技術實現(xiàn)了金屬加熱器的自主創(chuàng)新突破。

作為國內少數(shù)已量產(chǎn)供應7nm及以下國產(chǎn)刻蝕設備關鍵零部件的供應商，先鋒精科直接與國際廠商競爭。數(shù)據(jù)顯示，2023年度，先鋒精科應用在刻蝕設備的關鍵工藝部件在中國大陸的占比約為16%，其中應用于7nm及以下先進制程的產(chǎn)品收入占比達16.8%；應用在薄膜沉積的關鍵工藝部件在中國大陸的占比約為7%，細分領域均位于行業(yè)前列。

而這些成果離不開公司持續(xù)投入技術研發(fā)攻克工藝難關。2021-2023年，先鋒精科研發(fā)費用分別為2154.10萬元、3097.44萬元、3630.90萬元，逐年上升，2021-2023年復合增長率達29.83%。2024年一季度，公司研發(fā)費用已經(jīng)達到1198.95萬元，研發(fā)投入力度不斷加強。

在注重技術研發(fā)的同時，先鋒精科亦在半導體設備領域開展了體系化的知識產(chǎn)權布局，從而保護公司已經(jīng)掌握的核心技術。截至目前，公司已形成31項發(fā)明專利及69項實用新型專利。

經(jīng)過多年不斷的攻堅研發(fā)，先鋒精科已成為國內領先的半導體設備精密零部件供應商，其憑借技術優(yōu)勢、產(chǎn)品品質及快速響應的售后服務等優(yōu)勢，贏得了中微公司、北方華創(chuàng)、中芯國際、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等頭部設備客戶和終端晶圓制造客戶的高度信任，并多次獲得客戶核心供應商、杰出供應商稱號。

未來，先鋒精科將充分利用國產(chǎn)化浪潮機會，繼續(xù)堅持面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、優(yōu)先服務國內本土半導體設備企業(yè)的戰(zhàn)略方針，深耕半導體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”領域，筑牢國產(chǎn)半導體設備供應鏈安全基礎，為我國半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展做出積極的貢獻。

半導體市場回暖，業(yè)績潛力持續(xù)可期

先鋒精科的基本面，其半導體領域領先基礎，在于其過硬的自主研發(fā)實力，尤其是多年來創(chuàng)新研發(fā)積累構筑的高技術壁壘，已經(jīng)成為公司業(yè)績增長的堅實保障。

行業(yè)周知，半導體行業(yè)在經(jīng)歷了2021-2022上半年的較快增長后，2022下半年由于下游消費電子需求疲軟，以及產(chǎn)能緊張時期的供應鏈庫存累積，拖累全球半導體市場進入下行周期，而半導體設備及精密零部件也由于半導體行業(yè)供需失衡而呈現(xiàn)出周期性。

盡管如此，先鋒精科仍憑借強勁的技術實力，加速半導體設備零部件國產(chǎn)化進而穿越行業(yè)周期，實現(xiàn)經(jīng)營業(yè)績逆勢增長。2020-2023年，該公司營收自2.02億元增長至5.58億元，復合增長率達40.39%；扣非后凈利潤自0.26億元增長至0.80億元，復合增長率達45.80%，均表現(xiàn)出快速增長態(tài)勢。

而隨著半導體行業(yè)需求回暖，全球半導體行業(yè)資本開支有望步入上行周期，中國大陸半導體設備銷售額更是率先實現(xiàn)上升。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2023年度，中國大陸半導體設備銷售額為366億美元，同比增長29%，中國大陸半導體行業(yè)資本開支在加速上升。

進入2024年，全球半導體產(chǎn)業(yè)回暖勢頭加速。今年第一季度，在全球半導體設備(新品)銷售額同比下滑的背景下，中國大陸半導體設備的銷售額逆勢增長了113%，連續(xù)四個季度成為全球最大半導體設備市場，而125.2億美元的銷售額，占據(jù)全球47.4%的市場份額，將近一半。

同時據(jù)開源證券測算，基于先進存儲邏輯晶圓廠資本開支加大以及產(chǎn)線設備國產(chǎn)化率提升，中國大陸半導體設備銷售額有望從2023年的366億美金增長到2027年的657.7億美金，CAGR達15.8%。

市場火熱，公司季度新接訂單也反饋明顯。據(jù)筆者查詢招股書發(fā)現(xiàn)，先鋒精科于2022年四季度的新接訂單為6234萬元，之后每個季度新接訂單金額都在增加，到了2024年二季度，其新接訂單金額則達到36214萬元。

2022年至2024年上半年，先鋒精科各季度新接訂單情況

隨著下游半導體設備市場重新步入上行周期及國產(chǎn)化進程持續(xù)推進影響，先鋒精科的經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)快速增長。2024年上半年，先鋒精科實現(xiàn)營業(yè)收入5.48億元，同比增長147.04%；扣非凈利潤1.12億元，同比增長338.67%，公司營業(yè)收入和凈利潤水平大幅增長。

同時，先鋒精科預計2024年度實現(xiàn)營業(yè)收入10億元至11億元，較2023年度增長79.30%至97.23%；預計實現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為1.9億元至 2億元，較2023年度增長138.14%至150.67%，主要來源于半導體領域核心產(chǎn)品的持續(xù)增長。

長期來看，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉移，國內晶圓廠商的大幅擴產(chǎn)，極大地拉動了國內半導體設備需求，助推國產(chǎn)替代進程。隨著國內半導體晶圓廠的大幅擴產(chǎn)和半導體設備國產(chǎn)化的進程加快，國內半導體設備精密零部件的國產(chǎn)化率將不斷提升，為先鋒精科帶來極大的發(fā)展機遇。

來源：集微網(wǎng)

--End--