滬硅產(chǎn)業(yè)、中欣晶圓、上海超硅、普興電子、北方華創(chuàng)、大全半導(dǎo)體、南京晶能、安東帕等企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)與專家將做大會報(bào)告，探討半導(dǎo)體與大硅片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展機(jī)遇。

隨著人工智能領(lǐng)域新興應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，對高性能計(jì)算（HPC）、高帶寬內(nèi)存（HBM）、采用CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及高性能存儲解決方案的需求急劇上升，推動(dòng)了晶圓代工行業(yè)的繁榮與發(fā)展。全球范圍內(nèi)12英寸晶圓的生產(chǎn)能力擴(kuò)張步伐顯著加快。行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)如臺積電、英特爾、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國際、華虹等紛紛加大投入，競相釋放其產(chǎn)能，以滿足市場日益增長的需求。

VIS 的新加坡 12 英寸晶圓廠獲得批準(zhǔn)

9 月 4 日，VIS 和恩智浦聯(lián)合宣布，他們位于新加坡的 12 英寸晶圓廠合資企業(yè)已獲得中國臺灣地區(qū)、新加坡以及其他地區(qū)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。這家合資企業(yè)名為威盛功率半導(dǎo)體制造公司（VSMC），將于今年下半年開始建設(shè)其首座 12 英寸（300 毫米）晶圓廠。VIS 預(yù)計(jì) 2027 年開始試生產(chǎn)，2029 年有望實(shí)現(xiàn)盈利。臺積電將提供技術(shù)支持，市場對該公司的運(yùn)營持長期看好的態(tài)度。在其實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)后，兩家公司可能會考慮建造第二座晶圓廠。目前，VIS 運(yùn)營著位于中國臺灣地區(qū)和新加坡的五座 8 英寸晶圓廠。其中三座 8 英寸晶圓廠位于新竹，一座位于桃園。2023 年其 8 英寸晶圓廠的平均月產(chǎn)能約為 27.9 萬片晶圓。

臺積電擴(kuò)大全球生產(chǎn)

8月20日，臺積電德國新晶圓廠ESMC舉行動(dòng)工儀式，預(yù)計(jì)今年年底動(dòng)工，目標(biāo)2027年底投產(chǎn)。該項(xiàng)目投資額超過100億歐元，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術(shù)。9月初，中國臺灣經(jīng)濟(jì)部宣布，臺積電計(jì)劃在日本建設(shè)第三座晶圓廠，生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)2030年后建成。臺積電位于日本熊本的首座晶圓廠于2023年2月24日正式啟用，將于今年第四季度開始量產(chǎn)，采用28/22nm和16/12nm制程技術(shù)，月產(chǎn)能為5.5萬片晶圓。第二座晶圓廠位于熊本，預(yù)計(jì)將于今年年底開工，2027年底投入運(yùn)營，目標(biāo)是6/7nm節(jié)點(diǎn)。此外，臺積電位于中國臺灣新竹（Fab 20）和高雄（Fab 22）的 2nm 晶圓廠也計(jì)劃于明年開始量產(chǎn)。在美國，臺積電位于亞利桑那州的第一座晶圓廠計(jì)劃于 2025 年上半年開始生產(chǎn)采用 4nm 技術(shù)的芯片。第二座晶圓廠將采用下一代納米片晶體管生產(chǎn) 3nm 和 2nm 芯片，生產(chǎn)將于 2025 年開始。第三座晶圓廠的建設(shè)計(jì)劃也在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)將于 2028 年開始生產(chǎn)采用 2nm 或更先進(jìn)工藝的芯片。

聯(lián)華電子新加坡Fab 12i工廠設(shè)備安裝到位

5月21日，聯(lián)電新加坡Fab 12i擴(kuò)建廠房舉行設(shè)備入駐儀式，首臺設(shè)備順利抵達(dá)。聯(lián)電在新加坡運(yùn)營12英寸晶圓廠超過20年，2022年2月宣布計(jì)劃投資50億美元擴(kuò)建Fab 12i，新增一座月產(chǎn)能3萬片晶圓的12英寸晶圓廠，主攻22/28nm工藝，預(yù)計(jì)2026年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

東芝12英寸晶圓廠竣工

5月23日，東芝電子元件及存儲器株式會社宣布，其新的300毫米功率半導(dǎo)體制造廠竣工，總投資額為1000億日元，計(jì)劃于2025年3月投產(chǎn)。該工廠將分兩期建設(shè)，第一期將于2024財(cái)年內(nèi)投產(chǎn)。一旦全面投入運(yùn)營，東芝的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能將是2021年的2.5倍。設(shè)備安裝正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)將于2024財(cái)年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

力晶開始興建兩座新的 12 英寸晶圓廠

3月13日，力晶與印度塔塔集團(tuán)合作的12英寸晶圓廠在印度古吉拉特邦多萊拉舉行動(dòng)工儀式，總投資額為9100億盧比（約110億美元）。該晶圓廠的月產(chǎn)能為 50,000 片晶圓，將采用 28nm、40nm、55nm、90nm 和 110nm 節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)芯片。5月初，力晶還宣布計(jì)劃新建一座12英寸晶圓廠，以擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以支持日益增長的AI設(shè)備需求。力晶董事長表示，該公司將提供CoWoS封裝技術(shù)三大組件之一的中介層。

德州儀器新建三座 12 英寸晶圓廠

德州儀器目前正在擴(kuò)大其300mm產(chǎn)能，以滿足未來對模擬和嵌入式處理芯片的需求。TI計(jì)劃在未來幾十年投資300億美元建設(shè)多達(dá)四個(gè)互連的晶圓廠（SM1、SM2、SM3、SM4）。根據(jù)其 2022 年路線圖，TI 將在 2030 年前建成六座 300 毫米晶圓廠，位于德克薩斯州理查森的 RFAB2 和 LFAB（從美光收購）已分別于 2022 年和 2023 年開始生產(chǎn)。謝爾曼的兩座晶圓廠已于 2023 年竣工，另有兩座晶圓廠計(jì)劃于 2026 年至 2030 年間建成。除了上述計(jì)劃外，TI還宣布將于2023年2月在猶他州萊希市建設(shè)第二座300毫米晶圓廠，毗鄰現(xiàn)有12英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2026年開始生產(chǎn)，專注于生產(chǎn)模擬和嵌入式處理芯片。建設(shè)完成后，這兩座晶圓廠將合并為一座。8月16日，德州儀器宣布獲得美國CHIPS法案16億美元資助，這筆資金將用于建設(shè)SM1晶圓廠的潔凈室并完成中試產(chǎn)線、建設(shè)LFAB2晶圓廠的潔凈室以開始初始生產(chǎn)、以及建設(shè)SM2晶圓廠的外殼。

英特爾專注于美國亞利桑那州和俄亥俄州的項(xiàng)目

英特爾已披露了多個(gè)地區(qū)的芯片擴(kuò)張計(jì)劃，包括亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州、俄勒岡州、愛爾蘭、以色列、馬格德堡、馬來西亞和波蘭。但由于市場挑戰(zhàn)和其他原因，英特爾的部分?jǐn)U張計(jì)劃已被推遲。目前，英特爾正在亞利桑那州和俄亥俄州推進(jìn)建設(shè)大型半導(dǎo)體制造工廠，用于生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體，同時(shí)在俄勒岡州和新墨西哥州的小型工廠開展設(shè)備開發(fā)和先進(jìn)封裝項(xiàng)目。

GlobalFoundries 加大對美國和葡萄牙的投資

2月19日，美國政府宣布向GlobalFoundries提供15億美元補(bǔ)貼，根據(jù)與美國商務(wù)部的初步協(xié)議，GlobalFoundries將在美國紐約州馬耳他建立新的半導(dǎo)體制造工廠，并在同一地點(diǎn)擴(kuò)建現(xiàn)有的Fab 8工廠。該工廠將利用 GlobalFoundries 在德國和新加坡工廠已經(jīng)實(shí)施的制造技術(shù)來生產(chǎn)汽車芯片，有效地將成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)引入 Fab 8。今年2月，GlobalFoundries還宣布與Amkor Technology合作，在葡萄牙建設(shè)大型封裝工廠。該公司計(jì)劃將德累斯頓工廠的 12 英寸晶圓級封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到葡萄牙波爾圖的 Amkor 工廠，旨在建立歐洲首個(gè)大型后端工廠。GlobalFoundries 將保留轉(zhuǎn)移到波爾圖的工具、工藝和 IP 的所有權(quán)。

中國12英寸晶圓生產(chǎn)線邁入新階段國內(nèi)方面，中芯國際、華虹、深圳華潤微電子、廣州增芯企業(yè)在12英寸晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域均取得新進(jìn)展。

中芯國際預(yù)計(jì)，年底其每月12英寸晶圓產(chǎn)能將增加6萬片。

華虹無錫12英寸新廠建設(shè)正在加快，第一臺光刻機(jī)已于8月22日安裝完畢，目標(biāo)1Q24投產(chǎn)。

華潤微電子深圳12英寸晶圓廠目前已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，預(yù)計(jì)2024年底投產(chǎn)。

廣州增芯12英寸晶圓制造生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。

來源：國芯網(wǎng)