晶圓代工廠世界先進(jìn)和恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）宣布于新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座 12 英寸（300mm）晶圓廠。

該座晶圓廠將采用 130nm~40nm 制程技術(shù)，生產(chǎn)包括混合信號(hào)、電源管理和模擬產(chǎn)品，以支援汽車、工業(yè)、消費(fèi)性電子及行動(dòng)裝置等終端市場的需求，而相關(guān)技術(shù)授權(quán)及技術(shù)轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)來自臺(tái)積電。

此合資公司將于獲得相關(guān)監(jiān)管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)后，預(yù)計(jì) 2024 年下半年開始興建。此合資公司將為一家獨(dú)立的晶圓制造服務(wù)廠，為合作伙伴雙方提供一定比例的產(chǎn)能。至 2029 年，該晶圓廠月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá) 55,000 片 12 英寸晶圓，創(chuàng)造約 1500 個(gè)工作機(jī)會(huì)。

同時(shí)，在該座晶圓廠成功量產(chǎn)后，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。首座晶圓廠投資金額約為 78 億美元，世界先進(jìn)將注資 24 億美元，并持有 60% 股權(quán); 恩智浦半導(dǎo)體將注資 16 億美元、持有 40% 股權(quán); 世界先進(jìn)和恩智浦半導(dǎo)體另承諾投入共 19 億美元的長期產(chǎn)能保證金及使用費(fèi)，剩余資金（包括借款）將由其他單位提供。

世界先進(jìn)在臺(tái)積電力挺下，終于打破長期因沒有 12 英寸晶圓廠的束縛，決定啟動(dòng)投資第一座 12 英寸廠。這對(duì)世界來說，可大幅提高生產(chǎn)產(chǎn)品品項(xiàng)及接單能力，不過，仍不能碰觸在先進(jìn)制程與臺(tái)積電搶生意的底線; 至于落腳新加坡，除了世界在新加坡已有生產(chǎn)基地，可整合資源，最大關(guān)鍵還是新加坡政府提供補(bǔ)助和恩智浦訂單支持。

法人圈很早就認(rèn)為，世界沒有 12 英寸晶圓廠將限制未來運(yùn)營發(fā)展，尤其世界先進(jìn)兩大主力產(chǎn)品，包括電源管理 IC 及整合觸控（TDDI）IC，更基于成本和產(chǎn)品升級(jí)考慮往 12 英寸晶圓廠投片，世界先進(jìn)只專注在 8 英寸晶圓代工，將限制未來接單彈性。

不過，一座 12 英寸晶圓投資金額近 3000 億元新臺(tái)幣，雖然世界先進(jìn)和恩智提出的首座共同投資金額在 78 億美元，仍是一筆龐大支出。因此，世界先進(jìn)多年來仍謹(jǐn)慎面對(duì)這項(xiàng)新的投資計(jì)劃。

世界先進(jìn)董事長方略年初表示，在客戶及未來產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充的大方向下，公司確實(shí)有必要積極朝新設(shè) 12 英寸晶圓廠著手，但也強(qiáng)調(diào) 12 英寸晶圓廠投資金額龐大，必須在財(cái)務(wù)、技術(shù)和產(chǎn)能規(guī)劃和客戶接受度四要素完備下，公司才會(huì)付諸行動(dòng)。

當(dāng)時(shí)，供應(yīng)鏈傳出世界先進(jìn)已選定在新加坡設(shè)廠，但方略僅笑著說：「新加坡和中國臺(tái)灣地區(qū)確實(shí)都是很好投資 12 英寸的地點(diǎn)?！?/p>

方略表示，新加坡也是眾多拉攏具備興建晶圓廠經(jīng)驗(yàn)廠商前往投資的區(qū)域之一，當(dāng)?shù)卣谛姓屎腿瞬艤?zhǔn)備，也做了很好對(duì)應(yīng)措施，至于政府提供什么補(bǔ)貼他不便評(píng)論，但當(dāng)時(shí)他回應(yīng)法人詢問未來投資方式不排除采合資方式進(jìn)行，并首度表態(tài)「歡迎有合作伙伴加入投資行列。」

如今，正式落腳新加坡，關(guān)鍵也是新加坡政府提供補(bǔ)助，而方略口中的大客戶，正是恩智浦。恩智浦很早就要求世界必須因應(yīng)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，要在海外有生產(chǎn)工廠，隨恩智浦?jǐn)U大車用布局，世界先進(jìn)啟動(dòng)了新加坡設(shè) 12 英寸晶圓廠計(jì)劃。

不過，方略強(qiáng)調(diào)，世界先進(jìn)的股利政策將采取穩(wěn)定增長的策略，未來即使新設(shè) 12 英寸晶圓廠，股利穩(wěn)定增長的策略不變。

12 英寸晶圓的魅力

目前，硅晶圓的主力是 8 英寸和 12 英寸的，從目前的市場行情來看，12 英寸的明顯壓過 8 英寸一頭，這是為什么呢？

一個(gè)很重要的原因就是先進(jìn)制程的發(fā)展。14nm 以下的芯片，如已經(jīng)量產(chǎn)的 7nm、5nm、4nm、3nm，以及未來的 2nm 等，都是用 12 英寸晶圓制造的。原因在于：制程工藝越復(fù)雜，芯片的成本越高，為了控制成本，就要*化地利用硅晶圓，而晶圓尺寸越大，浪費(fèi)的越少，利用率越高。例如，用 8 英寸和 12 英寸晶圓生產(chǎn)同一制程工藝的芯片，12 英寸所產(chǎn)芯片數(shù)量是 8 英寸的 2.385 倍。

12 英寸晶圓的表面積大約為 70659 平方毫米，以華為麒麟 990 5G 處理器為例，其單個(gè)芯片面積為 10.68×10.61＝113.31 平方毫米，如果晶圓能夠被 100% 利用，可以生產(chǎn)出 700 個(gè)這樣的芯片，但實(shí)際上這是不可能的，芯片是方形的，晶圓是圓形的，一定會(huì)有損耗，理論計(jì)算可以產(chǎn)出 640 個(gè)左右，但考慮到良率等因素，實(shí)際能生產(chǎn)出 500 個(gè)左右。

再有，12 英寸晶圓廠潔凈度要比 8 英寸高出不少，因此，同樣的芯片產(chǎn)品從 8 英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到 12 英寸的，其良率會(huì)明顯提升，從而增加成本效益。