汽車芯片市場表現(xiàn)兩極 高成長領(lǐng)域競爭白熱化
當(dāng)?shù)貢r間10月22日,模擬芯片巨頭TI(德州儀器)發(fā)布的財報顯示,第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入41.51億美元,同比下滑8%、環(huán)比上漲9%;凈利潤13.62億美元,同比下滑20%、環(huán)比上漲21%。公司總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan介紹,在細(xì)分市場中,僅工業(yè)市場仍在下滑,其他市場均環(huán)比實(shí)現(xiàn)上漲,其中汽車市場的上漲主要來自中國市場需求拉動。
TI 2023年總營收的75%來自工業(yè)和汽車行業(yè),其業(yè)績表現(xiàn)被視為代表了汽車芯片市場的大致行情。這一現(xiàn)象也與國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈公司的業(yè)績表現(xiàn)類似。
這意味著當(dāng)前汽車芯片市場在逐漸好轉(zhuǎn),結(jié)構(gòu)性特征明顯。群智咨詢(Sigmaintell)半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師陶揚(yáng)告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者,預(yù)計今年汽車芯片市場增速相比預(yù)期會有所放緩,盡管中國新能源汽車市場仍有較為明顯的增長,但全球汽車平均增長水平相比預(yù)期有所下降。
“不論是新能源汽車或是智能汽車所需求的大容量存儲芯片、電源芯片、圖像傳感器芯片,還是傳統(tǒng)汽車所大幅需求的MCU芯片等市場都面臨不同程度的增速放緩情況。”他續(xù)稱。
正因如此,面向成長性市場的競爭也日益激烈。近日高通發(fā)布了兩款汽車芯片,分別面向智能座艙和智能駕駛,催化SoC市場競爭;TI也在加碼中國市場模擬芯片領(lǐng)域競爭。疊加國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的參與,汽車芯片市場正風(fēng)起云涌。
結(jié)構(gòu)性回暖
即便在頭部廠商看來,汽車芯片的整體趨勢仍存在不確定性。
根據(jù)Haviv Ilan分析,TI在第三季度,工業(yè)市場因?yàn)榭蛻魧用娉掷m(xù)減少相關(guān)開支,下滑低個位數(shù)百分比;汽車市場主要源于中國市場的強(qiáng)勁需求,環(huán)比上漲高個位數(shù)百分比;個人電子市場大約環(huán)比增長30%、企業(yè)級市場環(huán)比增長20%、通信設(shè)備市場增長25%,主要源于這三類市場均迎來復(fù)蘇周期。展望第四季度,預(yù)計收入范圍在37億-40億美元區(qū)間。
TI三季度在中國的汽車收入達(dá)到歷史新高,經(jīng)歷了一季度的調(diào)整后,從第二季度已經(jīng)開始增長;但其他地區(qū)市場的汽車業(yè)務(wù)營收在2023年三季度達(dá)到峰值,目前整體仍呈現(xiàn)下行趨勢,疲軟情況在持續(xù)。
據(jù)介紹,中國市場對TI汽車業(yè)務(wù)的貢獻(xiàn)僅20%,因此無法拉動公司整體汽車業(yè)務(wù)的大幅扭轉(zhuǎn),管理層認(rèn)為汽車市場的整體波動并不會如工業(yè)市場那么劇烈,但依然無法給出確切的復(fù)蘇時點(diǎn)。
中國市場的回暖卻很明確。在此前幾個季度,多家國際汽車芯片巨頭都談到在中國市場的增長動能,這從國內(nèi)A股公司三季報也可見一斑。
功率半導(dǎo)體廠商揚(yáng)杰科技最新披露的財報顯示,前三個季度,公司累計實(shí)現(xiàn)營收44.23億元,同比上升9.48%;累計歸母凈利潤6.69億元,同比上升8.28%。其中第三季度實(shí)現(xiàn)營收15.58億元,同比上升10.06%;歸母凈利潤2.44億元,同比上升17.91%。
公告顯示,全球汽車行業(yè)向電動化和智能化的快速轉(zhuǎn)型為公司提供了新增長機(jī)遇,2024年前三季度公司汽車電子業(yè)務(wù)營業(yè)收入同比上升60%,后期成長性充足。
激光顯示廠商光峰科技財報顯示,2024年前三季度,車載光學(xué)業(yè)務(wù)作為全新的收入來源,逐步成為公司營業(yè)收入的重要組成部分。
2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.20億元,同比增長4.18%,車載光學(xué)業(yè)務(wù)營收4.58億元;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤4294.66萬元。在第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.38億元,同比增長10.53%,其中車載光學(xué)業(yè)務(wù)營收2.17億元。
據(jù)稱,2024年以來,光峰科技對賽力斯問界主流車型改款、北汽享界主流車型改款等車載光學(xué)項(xiàng)目深入對接。10月,公司收到北汽新能源第二個開發(fā)定點(diǎn)通知,為其享界新車型供應(yīng)智能座艙顯示產(chǎn)品。公司兼顧了對非華為系客戶的同步拓展,截至目前已獲得8個定點(diǎn),涵蓋車規(guī)級巨幕、像素?zé)舻犬a(chǎn)品。
TrendForce集邦咨詢分析師陳虹燕對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析,新能源車在功率類芯片上的采用量高于燃油車,加上新能源車車款或?qū)W⒂谛履茉窜嚨钠放贫鄶?shù)對新科技的采用較為積極,如智能駕駛和智能座艙的各類應(yīng)用。整體來說,新能源汽車是車用芯片成長的主要推動力。
“中國占全球新能源車市場約65%份額,因此中國市場的情況與芯片廠商營收有一定程度的聯(lián)動性。目前海外主要車廠正積極進(jìn)行純電車平價車款開發(fā),預(yù)期2026-2028年才會陸續(xù)推出,彼時再成為推動海外市場的動能。”她續(xù)稱。
整體來看,群智咨詢預(yù)計,2024全年全球汽車銷量9060萬臺,同比增長2.4%,相比2023年的增幅以及原先預(yù)期均有下滑。
競爭加劇雖然整體汽車芯片市場面臨成長壓力,但對于成長性市場,頭部廠商間的競爭仍在加速,甚至到了可能翻臉的程度。
尤其是面向智能駕駛領(lǐng)域,在近日的高通驍龍峰會上,高通除了發(fā)布手機(jī)SoC芯片外,還面向汽車芯片市場有新動作。這均基于高通此前收購Nuvia后自研架構(gòu)推出的Oryon CPU所打造。就在驍龍峰會舉辦期間,業(yè)界傳出Arm要取消對高通授權(quán)的消息,也與二者此前圍繞Nuvia公司授權(quán)定義的歷史官司有關(guān)。
這與智能駕駛相關(guān)汽車芯片的長期成長價值有一定關(guān)聯(lián)。除了全球都在積極推進(jìn)高階智能駕駛的滲透步伐,Robotaxi等應(yīng)用落地也在驅(qū)動相關(guān)需求釋放。
由此不難理解高通為何要借助收購等方式加速自研CPU架構(gòu)演進(jìn),在該領(lǐng)域,英特爾、英偉達(dá)等海外巨頭也面臨著來自國內(nèi)廠商的競爭。
陶揚(yáng)對21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者分析,在汽車智能駕駛SoC方面,廠商的核心競爭點(diǎn)是平臺生態(tài)、算法能力以及數(shù)據(jù)安全。
“在ADAS芯片領(lǐng)域,英偉達(dá)和英特爾旗下的Mobileye一度占據(jù)著市場份額的頭部地位,此外國內(nèi)的地平線、海思等也逐漸憑借在中國地區(qū)的配套以及生態(tài)、數(shù)據(jù)安全優(yōu)勢逐漸搶占這一新興市場,高通的加入無疑將進(jìn)一步對這一行業(yè)格局發(fā)起沖擊,特別是對于英偉達(dá)和Mobileye的全球市場地位?!彼J(rèn)為,目前高通在汽車智能座艙芯片市場占據(jù)全球大部分份額,未來智能駕駛領(lǐng)域的迭代方向會更加傾向于駕艙一體化,即采用單顆SoC來同時賦能智能座艙和智能駕駛,高通正是憑借著在智能座艙領(lǐng)域積累的技術(shù)能力和客戶供應(yīng)鏈資源有望快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品應(yīng)用上車。
陳虹燕也對記者強(qiáng)調(diào),近期海外廠商對于電動化的推進(jìn)力可能不足,但智能化仍是全球車廠強(qiáng)力發(fā)展的方向,也是芯片廠商的兵家必爭之地,智能化下芯片所需支持的軟硬件功能增加,使芯片的價格提升,因此芯片廠的成長增速雖會受到海外新能源車市場銷售疲軟的沖擊,但仍有機(jī)會受惠于智能化商機(jī)。
整體來說,陶揚(yáng)告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者,根據(jù)群智咨詢統(tǒng)計,2024年三季度中國市場新能源汽車銷量達(dá)到338萬臺,環(huán)比增長18%,滲透率達(dá)45%。
“國內(nèi)新能源汽車的需求快速增長對于年初庫存積壓的汽車芯片市場釋放了些許壓力,特別是電源管理芯片、圖像傳感器芯片、智能座艙SoC芯片及智能駕駛ADAS芯片。但從全球范圍來看,由于汽車市場整體較為平穩(wěn),市場需求及銷量并未有太大波動,因此對于非新能源汽車及智能駕駛汽車專用的通用類汽車芯片,仍然面臨著一定的庫存積壓狀況,如微控制器芯片(MCU)、存儲芯片等?!彼M(jìn)一步分析。
至于對海外市場的發(fā)展預(yù)期,陶揚(yáng)認(rèn)為,海外汽車芯片市場承壓與其新能源汽車市場增速放緩有較明顯的關(guān)系。群智咨詢數(shù)據(jù)顯示,2024年前三季度海外新能源汽車銷量約為388萬臺,同比增速不足3%。
“需求放緩的原因,其一是部分海外車企在面對中國車企新能源賽道競爭力不足的壓力下,今年上半年開始已經(jīng)宣布延緩電動車轉(zhuǎn)型的進(jìn)程,仍然會進(jìn)行燃油車型的迭代開發(fā);其二是新能源汽車充換電設(shè)施的普及以及使用成本在海外目前并未具備明顯優(yōu)勢,因而使得汽車電動化及智能化的進(jìn)程也開始放緩,對于這類汽車芯片的需求相比預(yù)期也大幅降低?!彼M(jìn)一步分析。
陶揚(yáng)指出,海外汽車芯片市場要回歸到相對健康的庫存水平,除了車企對于新能源車型投放的支持以外,政府對于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的拓展以及用電成本方面也還面臨著不小挑戰(zhàn)。
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