11月11日晚間，盛美上海（688082.SH）發(fā)布公告稱，45億元定增申請(qǐng)獲得上交所受理。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)庫顯示，該方案是今年以來，最大預(yù)計(jì)募集資金的中國半導(dǎo)體行業(yè)定增方案，同時(shí)也是公司繼2021年11月在科創(chuàng)板IPO后的再一次融資。

　　本次發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別投資約9.4億元、22.55億元和13億元。

　　公司有意不斷拓寬產(chǎn)品線，實(shí)施半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品的平臺(tái)化發(fā)展。“研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目”用來配置研發(fā)測(cè)試儀器、光刻機(jī)、CMP等外購設(shè)備，結(jié)合自有設(shè)備，設(shè)立設(shè)備研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)?！案叨税雽?dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目”用來購置研發(fā)設(shè)備，配置研發(fā)人員，針對(duì)公司項(xiàng)目進(jìn)行進(jìn)一步迭代開發(fā)。此外，13億元補(bǔ)充流動(dòng)資金，可用來優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，緩解中短期的經(jīng)營現(xiàn)金流壓力。

　　近期，盛美上海公布了2024年第三季度財(cái)報(bào)。前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入39.77億元，同比增長44.62%，歸母凈利潤7.58億元，同比增長12.72%，扣非凈利潤7.41億元，同比增長15.84%。第三季度，公司營業(yè)收入15.73億元，同比增長37.96%，歸母凈利潤3.15億元，同比增長35.09%，扣非凈利潤3.06億元，同比增長31.41%，單季度營收利潤指標(biāo)均實(shí)現(xiàn)超30%的增速。截至三季度，公司在手訂單總金額為67.65億元，相比去年同期增長3.66%。

　　該公司還發(fā)布最新全年業(yè)績預(yù)告，2024年?duì)I業(yè)收入預(yù)測(cè)區(qū)間為56.00億元至58.80億元之間。

　　從同業(yè)比較來看，半導(dǎo)體設(shè)備公司中微公司（688012.SH）也在拓展產(chǎn)品矩陣，實(shí)施平臺(tái)化戰(zhàn)略，大力投入研發(fā)。根據(jù)公開資料顯示，盛美上海在半導(dǎo)體清洗設(shè)備領(lǐng)域保持領(lǐng)先，而中微公司在半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備保持著領(lǐng)先地位。

　　在三季度，中微公司的研發(fā)投入同比增長超95%。該公司三季度研發(fā)投入15.44億元，同比增長95.99%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為28.03%，該比例較去年同期增加8.54%。浙商證券認(rèn)為，今年前三季度收入快速增長主要由刻蝕設(shè)備帶動(dòng)，同時(shí)該公司的LPCVD（低壓化學(xué)氣相設(shè)備）、MOCVD（金屬有機(jī)化合物化學(xué)氣相沉積設(shè)備）、EPI設(shè)備（在襯底上生長出的半導(dǎo)體薄膜設(shè)備）均有高端產(chǎn)品的量產(chǎn)或新品的付運(yùn)，中微公司在不斷拓寬產(chǎn)品線同時(shí)，逐漸向平臺(tái)化公司發(fā)展。

　　北方華創(chuàng)（002371.SZ）也布局了多品類的半導(dǎo)體制造設(shè)備，是業(yè)內(nèi)產(chǎn)品線拓展較全面的公司，最新市值已近2600億元。三季度，北方華創(chuàng)當(dāng)期研發(fā)費(fèi)用21.91億元，同比增長57.82%。根據(jù)華西證券研報(bào)，該公司的產(chǎn)品涵蓋了刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、立式爐和清洗設(shè)備。其中，2023年刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備的收入均為60億元左右，而立式爐和清洗設(shè)備收入超30億元。

　　城通證券的測(cè)算顯示，雖然近年來半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率取得顯著提升，但是預(yù)計(jì)2024年國產(chǎn)化率仍在20%左右，具有較大的國產(chǎn)替代空間。國產(chǎn)替代空間大，而實(shí)現(xiàn)起來的難度不小，對(duì)于中國半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)而言，是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。