美國半導體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴重年度衰退后，芯片設(shè)備市場今明年將出現(xiàn)爆炸性成長。

　　2008 年半導體設(shè)備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤數(shù)據(jù)以來最大減幅。

　　根據(jù) SEMI 最新預估，今年半導體設(shè)備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷售額可望成長 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億美元。

　　SEMI 總裁兼執(zhí)行長邁爾斯 (Stanley Myers) 表示：“自景氣觸底后，全球半導體設(shè)備市場大有起色。我們預期，未來兩年的銷售額均能以雙位數(shù)成長。”

　　SEMI 預測指出，產(chǎn)值最高的晶圓制程設(shè)備，今年銷售額將下滑 46% 至 120 億美元;2010 年預估反彈 54% ，2011 年再成長 28% 至 236 億美元。

　　后端的裝配及封裝設(shè)備，今年銷售額將衰退 33% 至 14 億美元，2010-2011 年則將連續(xù)成長至 24 億美元。

　　測試設(shè)備方面，今年銷售額將劇降 55% 至 16 億美元。連續(xù)成長兩年后，至 2011 年預估將達 33 億美元。

　　2009 年所有類別的晶圓設(shè)備銷售均萎縮。SEMI 表示，推動 2010 年成長的關(guān)鍵驅(qū)力，在于 NAND 閃存業(yè)者，以及晶圓制造與封裝測試的外包廠。

　　若按地域區(qū)分，臺灣明年將成為最大的半導體設(shè)備市場，銷售額預估 59.2 億美元。南韓、北美與日本緊隨在后，分別預估為 44.7 億美元、44.1 億美元以及 36.4 億美元。

　　中國與歐洲市場 2010 年預計持平，為 18.7 億美元。