芯片設(shè)備 文章 進入芯片設(shè)備技術(shù)社區(qū)
市場需求疲軟，晶圓代工大廠計劃延遲接收芯片設(shè)備
- 路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。消息人士表示，臺積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺積電對芯片市場需求疲軟越來越感到擔(dān)心，同時也希望控制其生產(chǎn)成本。據(jù)悉，受到影響的設(shè)備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過溫寧克表示，這只是一個“短期管理問題”。今年上半年以來，需求市場疲軟問題令臺積電承壓。對比去年臺積電資本支出高達(dá)360億美
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SEMI：明年半導(dǎo)體芯片設(shè)備支出年增21%
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估，明年全球半導(dǎo)體晶片設(shè)備支出將達(dá)430.98億美元，較2013年大幅成長21%。其中，臺灣比重仍將達(dá)四成，顯示明年臺灣半導(dǎo)體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。 SEMI表示，臺灣明年仍會是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長比例來看，中國增幅最大，由今年的28.1億美元，大幅增加到51.1億美元，年成長率達(dá)81.9%。 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好，但臺股今早開盤，臺積電(2330)股價持續(xù)探底，開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
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應(yīng)用材料第三財季扭虧為盈凈收入1.231億美元
- 據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商、來自硅谷的美國應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.)公司周三宣布，受上游內(nèi)存芯片生產(chǎn)商紛紛加大訂單以增加出貨量的利好影響，該公司預(yù)計2009年第四財季利潤將超分析師預(yù)期。 總部位于加州圣克拉拉市的應(yīng)用材料公司今天在一份聲明中稱，扣除不定項目開支，當(dāng)前該公司的利潤折合每股收益28到32美分，高于由彭博咨詢調(diào)查的每股收益26美分的預(yù)期平均值。 Car IS& Co.分析師Ben Pang認(rèn)為，內(nèi)存芯片生產(chǎn)商正在大舉提高芯片產(chǎn)量，
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應(yīng)用材料第二財季扭虧為盈
- 全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料周三宣布，其第二財季實現(xiàn)扭虧為盈。 截至5月2日的會計年度第二季度，該公司凈利潤為2.64億美元，合每股0.20美元;上年同期為虧損2.55億美元，合每股0.19美元。 應(yīng)用材料第二季每股營運利潤為0.22美元，營收增長逾一倍，至23億美元。 該公司在3月份上調(diào)了全年營收預(yù)期，因?qū)ζ涠囗棙I(yè)務(wù)的需求增長，該公司預(yù)計2010會計年度凈營收同比增長逾60%。
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分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長逾75%
- 據(jù)國外媒體報道，兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示，2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長逾四分之三，但企業(yè)將專注于升級和效率，使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。 Gartner周一表示，預(yù)計今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元，較上年增長逾75%，但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)公布的研究則顯示，芯片設(shè)備支出的成長估計可高達(dá)88%。 “半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強勁的增長，因我們脫離了代價不菲的衰退，而這樣的增長預(yù)計會持續(xù)至2
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應(yīng)用材料預(yù)計全球太陽能產(chǎn)業(yè)將復(fù)蘇
- 據(jù)國外媒體報道，全球最大芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc)旗下太陽能部門主管馬克-平托(Mark Pinto)周三表示，該公司預(yù)計全球太陽能產(chǎn)業(yè)將在未來兩年出現(xiàn)反彈。 平托在一次網(wǎng)絡(luò)訪談中說，太陽能產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)復(fù)蘇，并且將是實質(zhì)性的、重大復(fù)蘇。 由于其傳統(tǒng)芯片業(yè)務(wù)低迷不振，應(yīng)用材料現(xiàn)在依賴其太陽能設(shè)備部門來促進整個公司的增長。 全球金融危機和價格持續(xù)下跌已經(jīng)給太陽能產(chǎn)業(yè)造成沖擊，但一些公司如無錫尚德(Suntech Power Holdings)和天
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SEMI：2010全球芯片設(shè)備市場估成長53%
- 美國半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMIconductor Equipment and. Materials International ，SEMI) 表示，度過歷來最嚴(yán)重年度衰退后，芯片設(shè)備市場今明年將出現(xiàn)爆炸性成長。 2008 年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額下滑 31%，創(chuàng) 1991 年追蹤數(shù)據(jù)以來最大減幅。 根據(jù) SEMI 最新預(yù)估，今年半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額將為 160 億美元，較 2008 年激增 46%。2010年銷售額可望成長 53%，至 245 億美元;2011 年再增加 28% 至 312 億
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應(yīng)用材料第四財季利潤下滑 宣布裁員1500人
- 據(jù)國外媒體報道，美國知名芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)公司周三發(fā)布了其2009財年第四季度財報。財報顯示，應(yīng)用材料第四財季利潤不及去年同期。該公司當(dāng)天還宣布，作為業(yè)務(wù)調(diào)整計劃的組成部分，今后18個月內(nèi)將最多裁減1500個工作職位。 應(yīng)用材料稱，其第四財季營收額為15.3億美元，去年同期為20.4億美元。利潤為1.38億美元，合每股10美分;去年同期為2.31億美元，合每股17美分。多數(shù)分析師此前對應(yīng)用材料該季度營收和利潤預(yù)期分別為13.2億美元和每股3美分。
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專訪：應(yīng)用材料太陽能業(yè)務(wù)受益于中國的投資
- 全球最大芯片設(shè)備生產(chǎn)商--應(yīng)用材料執(zhí)行長斯普林特(Mike Splinter)周二表示，在中國開始興建太陽能項目之際，公司看到該行業(yè)出現(xiàn)改善的初步跡象。 斯普林特稱：“中國興起對太陽能項目的投資，特別是太陽能電池硅晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域，人們做這些投資是因為他們相信存在需求。” 應(yīng)用材料核心部門半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售遭遇嚴(yán)重下滑，因而該公司大舉進軍太陽能設(shè)備領(lǐng)域，以促進業(yè)務(wù)成長。不過太陽能市場亦受到經(jīng)濟衰退的沖擊。 斯普林特稱，他相信近期中國在太陽能電池板生產(chǎn)投資方面，將
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7月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額環(huán)比增長62%
- SEMI日前公布了2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為5.697億美元，訂單出貨比為1.06。訂單出貨比為1.06意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值106美元的訂單。 報告顯示，7月份5.697億美元的訂單額較6月份3.517億美元最終額增長62%，較2008年7月份的8.89億美元最終額減少36%。 與此同時，2009年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為5.38億美元，較6月份4.405億美元的最終額增
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