明年芯片生產(chǎn)線(xiàn)投資猛增65% 但未見(jiàn)開(kāi)建一條生產(chǎn)線(xiàn)
按SEMI工業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)的專(zhuān)家報(bào)道,2010年全球半導(dǎo)體業(yè)與2009年相比會(huì)好許多,芯片生產(chǎn)線(xiàn)投資將增加65%。但是至今未見(jiàn)有一條新的生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)建,在歷史上是少見(jiàn)的,這樣能滿(mǎn)足未來(lái)市場(chǎng)需求嗎?
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/100688.htm預(yù)測(cè)明年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額上升
從09年11月起許多市場(chǎng)調(diào)研公司開(kāi)始大幅修正預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。VLSI指出,由于產(chǎn)能不足,加上庫(kù)存水平低,所以明年芯片的ASP可能上升。SIA把 2010年半導(dǎo)體業(yè)預(yù)測(cè)調(diào)升為2420億美元,增長(zhǎng)10,2%。Gartner也再次更新2010年半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)測(cè)為2550億美元,增長(zhǎng)達(dá)13%。 Future Horizon甚至預(yù)測(cè)未來(lái)幾年內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)將有大幅的增長(zhǎng),如2010年升幅達(dá)22%,它是最樂(lè)觀的代表之一。
無(wú)疑2010年是復(fù)蘇年,但是至今未見(jiàn)有任何一家新建生產(chǎn)線(xiàn)的計(jì)劃。SEMI的全球Fab預(yù)測(cè)報(bào)告認(rèn)為,大部分芯片制造廠會(huì)采用升級(jí)改造,來(lái)滿(mǎn)足未來(lái)技術(shù)升級(jí)的需要。
2010年預(yù)測(cè)總的芯片生產(chǎn)線(xiàn)投資增加65%
全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告統(tǒng)計(jì)了全球?qū)⒒嗌馘X(qián)用在新建或者改造升級(jí)現(xiàn)有的生產(chǎn)線(xiàn),包括研發(fā)與引導(dǎo)線(xiàn)。這些數(shù)字包括所有設(shè)備(新的,二手及自行改造),及一切資金來(lái)源,包括政府或境外投資者。全球fab預(yù)測(cè)報(bào)告出版于09年6月,它預(yù)測(cè)2010年固定資產(chǎn)投資將增加60%,而到8月時(shí)更新為增長(zhǎng)65%。
對(duì)于2009年的投資增長(zhǎng)主要是今年下半年,預(yù)計(jì)2010年將持續(xù)下去。僅只有少數(shù)半導(dǎo)體公司加入投資行列,預(yù)測(cè)2010年最大的投資商是六大芯片制造商,包括三星,英特爾,臺(tái)積電,閃存聯(lián)合體(IMFlash),Globalfoundries及Inotera。如臺(tái)積電據(jù)稱(chēng)將比2009年增加3 倍,但SEMI預(yù)測(cè)其2010年投資至少與09年相同或稍高。三星近期宣布其2010年投資從09年的40萬(wàn)億韓元,上升到55萬(wàn)億韓元(約60億美元),使其DRAM在全球的市占率上升到45%。在SEMI的8月中的更新報(bào)告中,Globalfoundries在2010將投資12-14億美元,而在11月的最新報(bào)告中Globalfoundries投資提升為17億美元。
Source: World Fab Forecast, SEMI, Nov 2009
SEMI2009年8月的報(bào)告中全球fab的建廠費(fèi)用2009年為16億美元,是近15年來(lái)的最低水平。而2010年預(yù)計(jì)工廠改造費(fèi)用上升70%,達(dá)27億美元(8月的報(bào)告又修正為28億美元,共計(jì)有23個(gè)項(xiàng)目)。
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