受全球金融危機(jī)的拖累，2009年全球電子信息產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)低迷發(fā)展的態(tài)勢(shì)。處于電子信息產(chǎn)業(yè)上游的全球集成電路行業(yè)，在2008年出現(xiàn)衰退之后，2009年增速繼續(xù)下滑。據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)的最新數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2009年全球集成電路市場(chǎng)將下滑11.4%，下滑幅度比2008年增加了7.2個(gè)百分點(diǎn)。

　　中國集成電路市場(chǎng)一直以來都保持著平穩(wěn)發(fā)展的態(tài)勢(shì)，雖然市場(chǎng)增速近幾年來有所放緩。在全球集成電路市場(chǎng)大幅下滑30%的2001年以及全球金融危機(jī)肆虐的 2008年，中國集成電路市場(chǎng)也依然保持正增長，但是賽迪顧問預(yù)測(cè)，2009年中國集成電路市場(chǎng)將出現(xiàn)8.2%的下滑，是有統(tǒng)計(jì)以來出現(xiàn)的首次衰退。而且與2008年6.2%的增速相比，2009年中國集成電路市場(chǎng)增長率下滑的幅度達(dá)到14.4%，幾乎是全球市場(chǎng)增長率下滑幅度的2倍。從這個(gè)角度來說，中國集成電路市場(chǎng)受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響似乎比全球集成電路市場(chǎng)更大。

　　出現(xiàn)此種現(xiàn)象的原因在于，作為全球金融危機(jī)重災(zāi)區(qū)的歐美發(fā)達(dá)國家恰恰是中國電子整機(jī)產(chǎn)品的主要消費(fèi)者，金融危機(jī)在這些國家引發(fā)的消費(fèi)低迷，直接影響了中國電子整機(jī)產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而也影響了中國市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求。也就是說，金融危機(jī)對(duì)集成電路市場(chǎng)的影響，主要表現(xiàn)在電子整機(jī)制造業(yè)相對(duì)發(fā)達(dá)的地區(qū)。而作為全球最大的電子制造業(yè)基地，中國集成電路市場(chǎng)受金融危機(jī)的影響比全球市場(chǎng)更加嚴(yán)重。因此與2008年相比，2009年中國集成電路市場(chǎng)增速下滑的幅度要大于全球市場(chǎng)。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域依然是2009年中國最大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，市場(chǎng)份額高達(dá)45.9%。得益于2009年筆記本電腦產(chǎn)量超過30%的大幅增長，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額提高了3.8個(gè)百分點(diǎn)。如果不是計(jì)算領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，2009年中國集成電路市場(chǎng)的下滑幅度將會(huì)超過10%。除了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，通信領(lǐng)域也在中國3G建設(shè)的帶動(dòng)下表現(xiàn)相對(duì)較好，市場(chǎng)份額較2008年有所提升。汽車電子雖然市場(chǎng)份額較小，卻是近幾年來中國集成電路市場(chǎng)表現(xiàn)最好的領(lǐng)域之一。2009年，汽車電子類集成電路市場(chǎng)更是實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)上揚(yáng)，市場(chǎng)增速在10%左右。消費(fèi)類和工控類則成為受此次金融危機(jī)影響最大的兩個(gè)領(lǐng)域，二者在2009年的衰退都在20%左右。此外，在IC卡領(lǐng)域，身份證卡發(fā)卡量逐漸趨于穩(wěn)定，社保卡則為IC卡類集成電路市場(chǎng)注入新鮮的活力，而之前預(yù)測(cè)未來幾年才可能啟動(dòng)的EMV遷移有望提前啟動(dòng)，未來中國IC卡類集成電路市場(chǎng)有望保持較快的發(fā)展速度。

　　從產(chǎn)品來看，嵌入式處理器、ASIC，CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件是2009年發(fā)展相對(duì)較高的四類產(chǎn)品，其中CPU和計(jì)算機(jī)外圍器件市場(chǎng)的良好表現(xiàn)主要依賴于 2009年筆記本電腦產(chǎn)量的大增。據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，截至2009年10月，中國筆記本電腦產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加35.6%。而嵌入式處理器和 ASIC則得益于中國3G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，截止到2009年10月，中國3G通信基站設(shè)備產(chǎn)量比2008年前10個(gè)月增加123.5%。此外，存儲(chǔ)器在 2009年的表現(xiàn)也相對(duì)較好，除了計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增長的帶動(dòng)以外，最主要的原因在于存儲(chǔ)器的價(jià)格相對(duì)于前兩年有所穩(wěn)定。

　　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，雖然2009年中國集成電路市場(chǎng)出現(xiàn)了前所未有的衰退，但是市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局并未發(fā)生較大變化。究其原因主要有兩點(diǎn)，一是半導(dǎo)體行業(yè)主要領(lǐng)導(dǎo)廠商業(yè)務(wù)成熟，相對(duì)固定，整體上業(yè)務(wù)規(guī)模只是隨著市場(chǎng)進(jìn)行波動(dòng);二是中國廠商與這些領(lǐng)導(dǎo)廠商相比差距太大，即使這一年中國廠商在國際大廠業(yè)務(wù)大幅下滑的時(shí)候取得了較大發(fā)展，但也無法威脅到這些國際大廠的領(lǐng)導(dǎo)地位。具體來看，英特爾和三星仍然穩(wěn)固地占據(jù)著中國集成電路市場(chǎng)前兩名的位置;得益于 2009年中國計(jì)算機(jī)產(chǎn)量增加的AMD排名將會(huì)前移;MTK繼續(xù)扮演著中國2009年集成電路最成功廠商的角色，實(shí)現(xiàn)了銷售額逆市大幅增長，排名繼續(xù)上升;英飛凌剝離有線通信業(yè)務(wù)以及飛思卡爾退出手機(jī)芯片市場(chǎng)將會(huì)對(duì)它們?cè)谥袊呻娐肥袌?chǎng)的排名造成明顯的影響。

　　對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)的運(yùn)營模式來說，隨著工藝水平的提升、設(shè)備與相關(guān)技術(shù)研發(fā)投入的急劇增加，F(xiàn)ab-Lite已經(jīng)是許多IDM的主要發(fā)展方向，這從近幾年來 Foundry代工比重在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的不斷提升就可略窺一二。半導(dǎo)體行業(yè)處于相對(duì)繁榮的時(shí)期，IDM自己生產(chǎn)可能比代工生產(chǎn)更具優(yōu)勢(shì)，一是市場(chǎng)繁榮時(shí)期委外代工的產(chǎn)能可能會(huì)得不到保障，二是可以降低生產(chǎn)成本，把給代工廠的利潤變成自己的利潤。但半導(dǎo)體行業(yè)畢竟是一個(gè)周期性很強(qiáng)的行業(yè)，一旦市場(chǎng)波動(dòng)，產(chǎn)能過剩，IDM就需要多付維護(hù)生產(chǎn)線的費(fèi)用。因此從這個(gè)角度來看，F(xiàn)ab-Lite不只是減少設(shè)備和技術(shù)投入的運(yùn)營模式，同時(shí)也是一種降低風(fēng)險(xiǎn)的運(yùn)營模式。未來隨著工藝技術(shù)以及設(shè)備投入的進(jìn)一步提升，企業(yè)的研發(fā)費(fèi)用和固定資產(chǎn)投入也將隨之大幅增加，采取Fab-Lite的運(yùn)營模式將有助于減少投入和降低風(fēng)險(xiǎn)。因此，未來Fab-Lite的發(fā)展模式將會(huì)繼續(xù)深化。