TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺正不斷地重復(fù)寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無法達(dá)到的成果。

　　過去幾個(gè)月來，TSMC擴(kuò)充了無光罩微影技術(shù)的研究團(tuán)隊(duì)，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進(jìn)的技術(shù)世代使用。

　　TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機(jī)臺所得到的成果，不僅符合我們這樣的目的，也是多重電子束直寫入項(xiàng)目中的一項(xiàng)重大成就，此項(xiàng)目涵括所有可行的多重電子束技術(shù)。這些令人振奮的成果歷歷在目，我們相信多重電子束技術(shù)是未來微影技術(shù)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之一」。

　　MAPPER公司總執(zhí)行長Christopher Hegarty博士表示：「能有TSMC作為我們機(jī)臺初始發(fā)表的客戶，對MAPPER公司而言是莫大的益助?，F(xiàn)在我們已經(jīng)有原型機(jī)臺在TSMC進(jìn)行試用，同時(shí)也將盡我們最大的努力將MAPPER公司的技術(shù)引進(jìn)市場，我們有堅(jiān)定的信心認(rèn)為，電子束直寫入技術(shù)將能成功地應(yīng)用在量產(chǎn)的工藝上」。

　　TSMC與MAPPER公司將在2010年于美西圣荷西市所舉辦的SPIE先進(jìn)微影技術(shù)研討會上一同展示這些最新的成果。