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臺積電與MAPPER公司共同開發(fā)計劃立下新里程碑
- TSMC與荷蘭商MAPPER公司于19日共同宣布，MAPPER公司安裝在TSMC晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機臺正不斷地重復(fù)寫出超微小電路元件，系先前使用浸潤式微影技術(shù)所無法達到的成果。 過去幾個月來，TSMC擴充了無光罩微影技術(shù)的研究團隊，并與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠里合力將電子束直寫能力整合至工藝中，以供未來更先進的技術(shù)世代使用。 TSMC研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義博士表示：「TSMC在工藝上一直不斷尋求最具成本效益的做法，而使用MAPPER公司機臺所得到的成果，不僅符
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 MAPPER
Mapper Lithography獲資助 大力開發(fā)無掩模光刻設(shè)備
- 半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Mapper Lithography BV公司日前獲得荷蘭經(jīng)濟事務(wù)部名為SenterNoven的機構(gòu)達1000萬歐元(合1470萬美元)的補貼。 Mapper公司將利用此筆資金開發(fā)試用版設(shè)備。公司表示目前正在設(shè)計一款無掩模光刻設(shè)備的開發(fā)。這款設(shè)備將含有超過10000道平行電子束，從而將會在晶圓上直接形成圖樣，降低普通光刻設(shè)備上由于采用掩模版而帶來的高昂成本。 Mapper將聯(lián)合股東各方Catena，Technolution，Multin Hittech，Demcon，Del
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