分析稱今年全球芯片設(shè)備支出將增長逾75%
據(jù)國外媒體報(bào)道,兩家產(chǎn)業(yè)研究公司前表示,2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長逾四分之三,但企業(yè)將專注于升級(jí)和效率,使得產(chǎn)能投資仍不及衰退前的水準(zhǔn)。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/106732.htmGartner周一表示,預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資為300億美元,較上年增長逾75%,但仍不及2007年以前約450億美元的高峰。另一份由國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布的研究則顯示,芯片設(shè)備支出的成長估計(jì)可高達(dá)88%。
“半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能在2010年將經(jīng)歷相當(dāng)強(qiáng)勁的增長,因我們脫離了代價(jià)不菲的衰退,而這樣的增長預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)至2012年,”Gartner研究副總裁Jim Walker表示,“但是我們預(yù)期這波增長將是首次資本設(shè)備營收高峰未超過前波增長循環(huán),而這將有助于緩和過去所見到的大起大落情景。”
Gartner報(bào)告的共同作者Klaus Rinnen表示,如今重點(diǎn)放在控制庫存和提升既有制造廠的生產(chǎn)。
Gartner同時(shí)表示,預(yù)估半導(dǎo)體制造設(shè)備的支出將在2012年達(dá)到約430億美元。
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