根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，09Q4全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)673億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)7.0%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)28.9%;銷售量達(dá) 1,549億顆，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3.2%，較去年同期(08Q4)成長(zhǎng)31.8%;ASP為0.434美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)3.7%，較去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá)2,263億美元，較2008年衰退9.0%;總銷售量達(dá)5,293億顆，較 2008年衰退5.6%;2009年ASP為0.428美元，較2008年衰退3.6%。

　　09Q4美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)115億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)10.0%，較去年同期(08Q4) 成長(zhǎng)42.2%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)108億美元，較上季(09Q3)衰退0.6%，較去年同期(08Q4) 衰退3.3%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)88億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)12.4%，較去年同期(08Q4) 成長(zhǎng)15.4%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)361億美元，較上季(09Q3)成長(zhǎng)7.3%，較去年同期(08Q4) 成長(zhǎng)42.9%。2009年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)385億美元，較去年成長(zhǎng)1.7%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)383億美元，較去年衰退21.0%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)299億美元，較去年衰退21.9%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)1196億美元，較去年衰退3.5%。

　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新1月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.20，較去年12月份的1.07顯著成長(zhǎng)，目前已連續(xù)7個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商1月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為11.32億美元，較2009年12月份最終訂單金額9.13億美元增加24.1%，比2009年同期成長(zhǎng) 308.5%，攀升到2008年4月以來最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，1月份的3個(gè)月平均出貨金額為9.46億美元，較12月8.50億美元成長(zhǎng)11.3 %，比2009年同期成長(zhǎng)62.0%。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，日前臺(tái)積電將2010的資本支出調(diào)高到48億美元，創(chuàng)下歷史新高，而聯(lián)電也將 2010年資本支出上調(diào)至12~15億美元水平，較2009年成長(zhǎng)2倍以上水平。晶圓代工和內(nèi)存大廠積極的投資計(jì)劃，直接反映在1月份的設(shè)備訂單金額上，而這也讓相關(guān)設(shè)備業(yè)者信心大增。

　　根據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心IEK調(diào)查顯示，2009年臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)可達(dá)新臺(tái)幣12,497億元 (USD$37.9B)，較2008年衰退7.2%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣3,859億元(USD$11.7B)，較2008年成長(zhǎng)2.9%;制造業(yè)為新臺(tái)幣5,766億元(USD$17.5B)，較2008年衰退11.9%;封裝業(yè)為新臺(tái)幣1,996億元(USD$6.0B)，較2008年衰退 10.0%;測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣876億元(USD$2.7B)，較2008年衰退9.2%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率為33.0。

　　預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)15,441億元(USD$46.8B)，較2009年成長(zhǎng)23.6%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,365億新臺(tái)幣 (USD$13.2B)，較2009年成長(zhǎng)13.1%;制造業(yè)為7,448億新臺(tái)幣(USD$22.6B)，較2009年成長(zhǎng)29.2%;封裝業(yè)為 2,515億新臺(tái)幣(USD$7.6B)，較2009年成長(zhǎng)26.0%;測(cè)試業(yè)為1,113億新臺(tái)幣(USD$3.4B)，較2009年成長(zhǎng)27.1%。新臺(tái)幣對(duì)美元匯率為33.0。

　　TSIA 09Q4臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)結(jié)果

　　資料來源：TSIA;工研院IEK(2010/03)