新型雷達(dá)數(shù)字電路便攜式自動測試系統(tǒng)設(shè)計
BS Interface Pod模塊
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/109083.htmBS Interface Pod模塊,作為測試輸入/輸出信號傳輸?shù)闹虚g級模塊,主要實現(xiàn)JTAG-Control-PCI-USB控制器與BUT之間測試通道的擴(kuò)展和信號的同步與緩存。FPGA(Altera公司,EP20K160EBC365-1)是本電路設(shè)計的核心,其功能是將前級JTAG-Control-PCI-USB控制器發(fā)出的不同的控制信號轉(zhuǎn)換成UUT測試終端能夠識別的TAP控制信號,保證TDI、TCK、TMS、TRST準(zhǔn)確施加到UUT的測試端,同時將采集到的TDO信號返回給測試前端控制模塊。74LVC125(Buffer)則用來完成信號暫存,輸出級的74LVC125還可增強信號的扇出能力。整個BS Interface Pod模塊采用抗EMI(電磁干擾)屏蔽封裝,前面板預(yù)留4個20Pin的JTAG控制端口,另外設(shè)計了一個電源指示燈,用于上電確認(rèn)。
測試系統(tǒng)軟件設(shè)計
系統(tǒng)軟件在Windows XP環(huán)境下采用Visual C++6.0及National Instruments公司的LabWindows 6.0集成開發(fā)環(huán)境完成。Visual C++ 6.0能夠提供豐富的Windows程序開發(fā)功能,靈活性強、編程效率高;LabWindows 6.0提供了多種接口協(xié)議、豐富的控件及儀器驅(qū)動程序,其支持虛擬儀器技術(shù)的特性是其它開發(fā)環(huán)境無法比擬的,同時它提供了豐富的軟件包接口,為軟件開發(fā)提供了極大的方便。
軟件設(shè)計采取了軟件模塊化及自頂向下的設(shè)計原則,首先根據(jù)MERGE原則劃分電路模塊,將測試程序分割成不同的測試模塊,其次采用宏的方式構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)的測試模塊并優(yōu)化模塊接口,然后將其它待測模塊與該模塊接口進(jìn)行有效鏈接,再分別進(jìn)行編譯及調(diào)試,最后一起進(jìn)行合并構(gòu)建完整的測試體。在開發(fā)過程中,將該軟件分為若干模塊不但減少了軟件的工作量,而且對于函數(shù)的公共部分進(jìn)行了類的封裝,提高了模塊的復(fù)用性,同時提高了軟件本身的可測試性。
測試優(yōu)化
為減少ATE在故障診斷中誤判的概率,系統(tǒng)采用加權(quán)偽隨機(jī)向量關(guān)系生成、插入間隔刷新測試矢量優(yōu)化測試矢量和測試過程。
(1) 加權(quán)偽隨機(jī)測試矢量生成:加權(quán)偽隨機(jī)測試矢量生成能夠利用較短的測試碼長度(即較短的測試時間)達(dá)到較高的測試故障覆蓋率。為了縮短測試碼并改進(jìn)故障覆蓋率,這種測試矢量生成方式可以調(diào)節(jié)在輸入端產(chǎn)生0或1的概率,有效檢測到難檢測的故障。在偽隨機(jī)測試碼中,每個輸入端產(chǎn)生0或1的概率為50%。
(2) 插入式間隔刷新:由于數(shù)據(jù)線具有一定的電平保持特性,因此對于一組數(shù)據(jù)總線I/O而言,在BS-Cell處于讀狀態(tài)時(如處于Update狀態(tài)),Cell單元的Output Enable Control Cell處于有效狀態(tài),測試矢量通過BS-Cell施加至I/O數(shù)據(jù)總線,如果下一個時鐘節(jié)拍,BS-Cell處于寫狀態(tài)(如處于Capture狀態(tài)),由于數(shù)據(jù)線的電平保持特性,則有可能在此時間,BS-Cell所Capture回讀的數(shù)據(jù)為上一個時鐘節(jié)拍的Update數(shù)據(jù),造成測試不穩(wěn)定。解決的辦法是在每一次讀狀態(tài)結(jié)束后,系統(tǒng)根據(jù)讀狀態(tài)的間隔時間,隨機(jī)產(chǎn)生一組與上一組測試矢量不同的數(shù)據(jù),命名為*data,對I/O總線進(jìn)行間隔刷新。
實驗結(jié)果及分析
現(xiàn)以某新型雷達(dá)點跡處理數(shù)字電路為例進(jìn)行系統(tǒng)功能驗證。整個電路采用DSP+FPGA的設(shè)計架構(gòu),其主要芯片包括:5片DSP(ADSP21060)、2片F(xiàn)PGA(Atlera Flex EPF10K系列)、8片雙口RAM(QFP封裝),其他E2PROM、HC244(SOP封裝)、HC245(SOP封裝)等。電路設(shè)計復(fù)雜,芯片多,PCB布局布線密度大,采用ICT、功能測試TPS開發(fā)難度大。
利用本邊界掃描自動測試系統(tǒng),結(jié)合MERGE方法,對上述電路板進(jìn)行TPS開發(fā)實驗及故障診斷,測試結(jié)果如圖4所示。
插入模擬故障(U8-6 stuck to 0),重新仿真:掃描鏈測試→PASS→B-Scan器件簇測試→PASS→NB-Scan器件簇測試→Failed (Report: Pin(s): U3-25,R26-2,U8-6,R26-1 possible stuck at low,the BS nodes is U31-21(R/W))。
上述仿真結(jié)果表明,融合MERGE方法所構(gòu)建的基于邊界掃描的板級自動測試系統(tǒng),自動化程度高,故障隔離準(zhǔn)確有效。
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