由北京半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域20余家相關(guān)單位共同組建的「中關(guān)村半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟」 將于2010年6月30日正式成立。未來官方將積極支持聯(lián)盟參與國家重大科技專案，在研發(fā)和示范項(xiàng)目、政府采購項(xiàng)目中優(yōu)先選擇聯(lián)盟企業(yè)。

　　北京新材料發(fā)展中心主任萬榮表示，聯(lián)盟成立后，將凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，發(fā)揮北京在檢測和標(biāo)準(zhǔn)制定方面的優(yōu)勢、促進(jìn)大屏幕全彩顯示和景觀照明等高端應(yīng)用。未來3年，形成自主知識產(chǎn)權(quán)50項(xiàng)、國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)10項(xiàng)，推動建設(shè)3~5項(xiàng)標(biāo)志性示范應(yīng)用工程。同時聯(lián)盟目標(biāo)3年內(nèi)培育6~8家行業(yè)龍頭企業(yè)，促進(jìn)形成高端產(chǎn)業(yè)集群，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模50億人民幣。

　　北京將在大力支持技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，發(fā)展外延材料和芯片、重大裝備制造、高端應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈高端上做文章。下一步將依托中科院半導(dǎo)體所、北大、清華等研究機(jī)構(gòu)，積極研發(fā)芯片標(biāo)準(zhǔn)、芯片檢測標(biāo)準(zhǔn)，封裝器件標(biāo)準(zhǔn)、LED照明產(chǎn)品應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)等。

　　未來的重點(diǎn)發(fā)展是外延片生長、芯片制造等上游核心技術(shù)，積極扶持MOCVD的重大產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。支持京東方、利亞德等企業(yè)大力發(fā)展LED背光源、大屏幕顯示、太陽能LED照明等高端應(yīng)用產(chǎn)品。