國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場將由谷底翻揚，預(yù)計增長達(dá)104%,明年市場仍審慎樂觀，將持續(xù)有9%的增長幅度。

　　半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測報告。

　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營收將達(dá)325億美元，折合新臺幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來佳音，同時超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報告指出， 2009年因為全球景氣不佳，讓整體設(shè)備市場慘跌46%,但今年設(shè)備市場將從谷底翻揚，呈現(xiàn)倍數(shù)成長，增長幅度有104%,明年仍將持續(xù)增長9%.

　　從區(qū)域來看，半指出，臺灣在今年的采購金額成長111%,達(dá)到91.8億美元，蟬聯(lián)最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，南韓緊追在后，北美居第三。

　　SEMI的總裁暨執(zhí)行長梅爾(赤柱噸邁爾斯)表示，半導(dǎo)體市場在歷經(jīng)兩年來高達(dá)兩位數(shù)的深度跌幅后，今年半導(dǎo)體晶圓廠和DRAM芯片廠都積極提高資本支出作出反應(yīng)，2011年的設(shè)備市場目前看來審慎樂觀，將視未來六個月的總體經(jīng)濟表現(xiàn)來調(diào)整預(yù)估。