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          Globalfoundries明年推首款28nm芯片

          作者: 時間:2010-08-06 來源:硬派網(wǎng) 收藏

            表示,該公司最早將會于今年流片首款使用工藝的品,并且將會于2011年初實現(xiàn)風(fēng)險性試產(chǎn)。工藝首個客戶很有可能就是AMD公司,產(chǎn)品將會是圖形顯示芯片。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/111487.htm

            在接受網(wǎng)站Register采訪時,公司的一位官員表示:“對于工藝而言,其同時面向了高性能和低功耗產(chǎn)品,我們會在今年年底實現(xiàn)流片,并且將會于2011年初開始生產(chǎn)。”

            Globalfoundries公司的28nm工藝將會推出兩種產(chǎn)品,分別為28nm-HP (High Performance)和28nm-SLP (Super Low Power),其中前者用于生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品比如顯卡,而后者則主要面向無線應(yīng)用產(chǎn)品如基帶,應(yīng)用處理器等。目前已經(jīng)確定的是,28nm-SLP工藝將會被用于生產(chǎn)一些基于ARM處理器的產(chǎn)品。

            不過目前還不清楚Globalfoundries為AMD代工的首款28nm-HP工藝圖形顯示芯片會是哪一款產(chǎn)品。



          關(guān)鍵詞: Globalfoundries 28nm SoCs

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