按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫(kù)存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫(kù)存與Q1相比增長(zhǎng)10%， 這將可能增加未來(lái)半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。

　　按FBR Capital市場(chǎng)分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫(kù)存增長(zhǎng)的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機(jī)、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫(kù)存增加10% 。

　　Berger認(rèn)為它原先希望在Q2中庫(kù)存僅增長(zhǎng)5%。所以 Q2的結(jié)果使它對(duì)于未來(lái)芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因?yàn)樗鼤?huì)隨著客戶的潮流而停止補(bǔ)充庫(kù)存，甚至開始削減庫(kù)存。

　　Berger說，Q2依銷售額計(jì)庫(kù)存金額增長(zhǎng)12.5%，相比典型的10%還要差。

　　根據(jù)Berger8月9日寫的報(bào)告，顯然， 芯片制造商為了滿足客戶需求總要備些庫(kù)存， 但是庫(kù)存金額的大小與fab的制造流程相關(guān)， 增加太多會(huì)影響公司的毛利率。

　　Berger認(rèn)為目前調(diào)查公司的庫(kù)存天數(shù)尚在合理水平， 相比09年Q3低位時(shí)僅高出6.5%。