之所以有這種自信，是因為我們擁有美國AMD這樣的客戶。以處理器為主要業(yè)務的AMD，對最尖端技術有著執(zhí)著的追求。并且他們還很希望在短期內大量推出產(chǎn)品。我們將通過與AMD的合作，盡早向最尖端技術過渡，并提高品質和改進成品率。使我們的學習曲線變得比競爭對手更加陡峻。

　　問：三星電子也全面投入了晶圓代工業(yè)務。其在以IBM為中心的CMOS技術開發(fā)聯(lián)盟上，與貴公司有合作關系。但在代工業(yè)務上處于競爭態(tài)勢?

　　答： 與同一個企業(yè)，會在某個領域合作，也會在某個領域競爭。與三星雖在代工業(yè)務上競爭，但在推動業(yè)界采用IBM技術聯(lián)盟平臺上，又有著合作關系。

　　大客戶為求得足夠產(chǎn)能，常會將業(yè)務拆分給多個代工廠商。這時，如果IBM技術聯(lián)盟平臺得以普及，我們和三星就會被選中，因為我們的生產(chǎn)能力可互補。如果能構成這種互補關系，則兩公司可共同提高市場份額。

　　問：請談談貴公司今后的銷售額及設備投資計劃?

　　答： 我們2009年的銷售額為25億美元。這是我們與特許半導體收入的一個簡單加總，或許并不意味太多。勝負的關鍵在于2010年終的數(shù)字，我們將顯示出我們的市場地位。

　　我們計劃2010年的設備投資計劃為27億美元。而包括特許半導體在內，2009年我們的總投資約為8億美元。這足以說明我們投資的增幅之大。2011年以后，我們將進一步實施面向生產(chǎn)能力擴大的設備投資。

　　問：聽說貴公司可能與代工業(yè)界排名第二的聯(lián)華電子結成聯(lián)盟。請問您對此有何評論?

　　答： 不過是傳言而已。目前沒有和聯(lián)華電子進行任何類型聯(lián)盟的討論，在不久的將來也沒有這種計劃。