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          GLOBALFOUNDRIES公司CEO:在技術(shù)規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗

          作者: 時間:2010-08-18 來源:semi 收藏

            編者點(diǎn)評(莫大康):全球代工市場今年格外紅火,包括臺積電在內(nèi)預(yù)測能增長40%,即從2009的178億美元,增長到249億美元。僅今年的增加值達(dá)71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計(jì)),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑,其中中芯國際是大戶,占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布,以色列Tower,與三星,IBM等。目前來看,2010年最有可能增長幅度較大的是中芯國際,可達(dá)15-16億美元,幅度達(dá)40%,另一個是三星,因?yàn)樘O果的iPad銷量達(dá)1000萬臺,其A4處理器由它代工。再有一個是globalfoundries,因?yàn)槠淅蠔|家AMD,它目前的處理器芯片由臺積電邦助代工,年銷售額也有54億美元(2009 data),所以只要條件成熟(產(chǎn)能不足)是有很大可能性會轉(zhuǎn)移到globalfoundries代工。因此globalfoundries銷售額增長是意料之中。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/111824.htm

            美國代工企業(yè)公司成立僅年余就成為TSMC的重要競爭對手。通過與新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered Semiconductor)的合并,其市場份額一舉提高到了稍遜于排名第二的聯(lián)華電子(UMC)而居第三位。該公司在技術(shù)開發(fā)與資本投資上,也將正面挑戰(zhàn)臺積電。記者就其競爭勝算,采訪了該公司CEO Douglas Grose。

            曾在IBM工作25年,擔(dān)任半導(dǎo)體的技術(shù)開發(fā)和制造工作。2007年進(jìn)入AMD公司,擔(dān)任技術(shù)開發(fā)、制造與供應(yīng)資深副總裁。2009年春在公司成立時,擔(dān)任CEO至今。(攝影 新關(guān)雅士)

            問:半導(dǎo)體需求正在迅速恢復(fù),據(jù)說半導(dǎo)體代工企業(yè)的訂單量急劇增加。

            答:大約一年前經(jīng)濟(jì)形勢見底,之后便呈“V”字形回升?,F(xiàn)在從尖端技術(shù)到非尖端技術(shù),全部需求都很強(qiáng)勁,我們工廠的開工率也在急速上升。

            分地區(qū)看,以亞洲為中心,美國及歐洲等大部分地區(qū)的需求都很強(qiáng)勁。從產(chǎn)品看,面向攜帶終端的需求最大。接下來是PC與數(shù)字消費(fèi)性電子產(chǎn)品。

            問:貴公司在2010年1月與特許半導(dǎo)體結(jié)合,大幅擴(kuò)展了代工業(yè)務(wù)的規(guī)模。

            答:基本來說,與特許半導(dǎo)體的結(jié)合讓我們獲得了兩項(xiàng)利益。首先,我們得到了他們的廣大客戶。對業(yè)務(wù)而言,規(guī)模是至關(guān)重要的,因?yàn)樗苯雨P(guān)系到服務(wù)品質(zhì)與成本。從追求規(guī)模的角度看,與特許的合并意義重大。其次,我們?nèi)〉昧颂卦S在業(yè)務(wù)上的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

            特許半導(dǎo)體、GLOBAL-FOUNDRIES與ATIC之間有著理想的互補(bǔ)關(guān)系。我們的強(qiáng)項(xiàng)是擁有以微細(xì)化為首的優(yōu)秀半導(dǎo)體制造技術(shù)的優(yōu)勢,而ATIC則提供了設(shè)備投資與技術(shù)開發(fā)所需的資金。

            問:貴公司準(zhǔn)備在尖端到非尖端技術(shù)上與臺積電全面競爭。有勝算嗎?

            答:我們關(guān)注的是客戶,而不是競爭企業(yè)。我們最為重視的是利用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)和制造能力滿足客戶需求。

            關(guān)于與其他公司的競爭,我們將以技術(shù)開發(fā)與資本投資先行,并建立可盡早將客戶所需制品提供給市場的體制來取勝。當(dāng)然,我們不會失敗。同時,我們希望與將轉(zhuǎn)向輕晶圓廠業(yè)務(wù)型態(tài)的日本整機(jī)制造商(IDM)建立良好的關(guān)系。

            問:臺積電已宣布將在2012年第三季開始量產(chǎn)20nm產(chǎn)品。貴公司能與其積極的微細(xì)化計(jì)劃相抗衡嗎?

            答:我們也將在2012年下半年開始22~20nm的量產(chǎn)。但是我認(rèn)為有一個比量產(chǎn)開始日期更為重要的競爭軸線:即時量產(chǎn)(Time-to-volume),也就是從小批次生產(chǎn)提升到全產(chǎn)能運(yùn)作所花費(fèi)的時間。我們在這方面絕不會輸給臺積電。


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          關(guān)鍵詞: GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工

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