全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。

　　2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。

　　全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進(jìn)制程代工，包括臺(tái)積電，聯(lián)電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場，包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。

　　臺(tái)積電的居首地位不會(huì)改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實(shí)力都很強(qiáng)。但是臺(tái)積電仰仗這么多年的經(jīng)驗(yàn)，人材及完整的產(chǎn)業(yè)鏈, 在近期內(nèi)地位穩(wěn)固?？赡艿那闆r是其毛利率下降及市場份額縮小。因?yàn)槿虼げ豢赡芸偸怯伤患要?dú)霸, 它很難再維持市場份額達(dá)50%及毛利率近50%。由于競爭加劇，高端代工的價(jià)格下降，對(duì)于客戶是有利的。

　　目前TSMC己有28nm產(chǎn)品的訂單來自Altera, Fujitsu Microelectronics and Qualcomm, 最近有可能包括Xilinx. 。臺(tái)積電的HKMG(高k金屬柵)工藝有三種,28HP,28HPM及28HPL及還有一些常規(guī)的SiON工藝,28LP已于今年6月開始試產(chǎn)。

　　然而隨著全球半導(dǎo)體業(yè)的大幅增長, 在代工版圖中也呈現(xiàn)變化,許多IDM忍受不住高額的研發(fā)費(fèi)用而采用fab lite策略, 把更多的高端訂單委外代工。另外是IDM的競爭更趨激烈。過去如英特爾與三星的地位非常穩(wěn)固, 如今也不得不考慮多元化的經(jīng)營。

　　因此代工業(yè)中過去的臺(tái)灣雙雄幾乎獨(dú)霸的局面開始松動(dòng),包括Globalfoundries與三星開始進(jìn)入代工行列, 由此將可能形成新的代工市場格局。

　　相對(duì)而言,GlobalFoundries其有利條件更多一些。因?yàn)樵贏TIC金援下它的紐約州投資42億美元, 以28nm啟步的superfab正順利地推進(jìn), 另外, 它兼并特許之后為其代工的啟步帶來很多的實(shí)惠,。

　　由于它的模式是由AMD分離出來。眾所周知AMD與英特爾之間在處理器方面的爭斗，幾乎己達(dá)成80%;20%的平衡狀態(tài)。2009年AMD有54億美元的銷售額, 目前大部分訂單, 如其的65nm與45nm處理器給了臺(tái)積電, 而少部分留在Dresden的fab1中。

　　近日業(yè)界爆出Globalfoundries將把下一代GPU(圖像處理器),28nm訂單交給Globalfoundries, 為此臺(tái)積電不予評(píng)論。不過這是早晚的事, 因?yàn)镚lobalfoundries與AMD本是一家。

　　對(duì)于三星, 業(yè)界有種種猜測(cè)。近期傳言在32nm高k金屬柵工藝中, 可能三星快于臺(tái)積電。另外三星已拿到蘋果A4處理器的代工訂單, 這是三星跨入代工最好的例證。加上2010年iPad出貨量有1000萬臺(tái), 明年可能達(dá)2500萬臺(tái)。但是與GlobalFoundries有著同樣的問題, 它們?cè)诖ゎI(lǐng)域中缺乏人材與經(jīng)驗(yàn), 產(chǎn)業(yè)鏈的配套也跟不上，因此它們有可能蠶食部分先進(jìn)制程的訂單, 然而不太可能在短時(shí)間內(nèi)會(huì)有大的突變。

　　目前全球代工形勢(shì)一片火紅, 恐不能持久, 它升得快，降得也是迅速。近期已傳出40納米市場的客戶不多，先進(jìn)制程產(chǎn)能恐有供過于求的擔(dān)心。預(yù)期到2012年僅12英寸硅片產(chǎn)能, 臺(tái)積電為月產(chǎn)34萬片,globalfoundries為19萬片及聯(lián)電為14，5萬片。

　　不管如何,未來產(chǎn)業(yè)的周期性誰也無法幸免，考驗(yàn)著每個(gè)企業(yè)的生存能力。