美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor Corporation)日前推出5款溫度范圍更廣闊的全新單通道及雙通道收發(fā)器，為該公司的先進(jìn)低電壓差分信號傳輸(LVDS)產(chǎn)品系列添加更多新型號。這幾款通用LVDS物理層(PHY)芯片的優(yōu)點是，即使處于極惡劣的高溫環(huán)境之中，仍可通過電纜驅(qū)動信號，因此適用于汽車電子系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備及軍用設(shè)施。

　　這五款芯片的型號分別為DS90LV011AH發(fā)送器、DS90LT012AH接收器、DS90LV027AH雙通道發(fā)送器、DS90LV028AH雙通道接收器以及DS90LV049H高集成度雙通道收發(fā)器，全部保證可在高達(dá)125℃的溫度環(huán)境下操作。據(jù)稱，這五款新產(chǎn)品不但功率極低，而且具有良好LVDS信號驅(qū)動能力，數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)400Mbps。此外，其抗噪音干擾的能力也很突出。

　　國半接口產(chǎn)品部產(chǎn)品總監(jiān)Jeff Waters表示：“一直以來，工業(yè)系統(tǒng)只采用RS-485及CAN等低速通信標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計高性能工業(yè)系統(tǒng)的工程師也一直受這些標(biāo)準(zhǔn)所限，無法提高系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸速度。國半全新廣闊溫度范圍LVDS物理層芯片可以支持比這些低速傳輸標(biāo)準(zhǔn)高十倍的速度，而且即使在極熱及電磁噪音較多的環(huán)境下，也能以達(dá)400Mbps 的速度驅(qū)動電纜上的信號。”

　　以典型的應(yīng)用為例來說，這幾款LVDS物理層芯片可將來自傳感器的單端控制信號及數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)為LVDS信號，然后傳送到FPGA或特殊應(yīng)用集成電路，例如數(shù)字處理器。這個信號轉(zhuǎn)換過程有助于提高信號的完整性。汽車電子系統(tǒng)及工業(yè)系統(tǒng)往往無法避免電子噪音的干擾，在這種應(yīng)用情況下，LVDS提供良好抗噪音干擾能力，而且可以確保信號不會出現(xiàn)訛誤。

　　據(jù)介紹，這5款發(fā)送器和接收器都可支持差分LVDS接口標(biāo)準(zhǔn)，而且適用于-40℃至+125℃的溫度范圍。DS90LV011AH發(fā)送器、DS90LT012AH接收器、DS90LV027AH雙通道發(fā)送器、DS90LV028AH雙通道接收器以及DS90LV049H高集成度雙通道收發(fā)器都可采用LVDS模擬接口，并以此為高性能的信號路徑，傳送數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。此外，DS90LT012AH芯片更將LVDS輸入終端裝置內(nèi)置于芯片之內(nèi)，以便節(jié)省電路板板面空間。DS90LV027AH及DS90LV028AH 兩款芯片都設(shè)有流入引腳圖，有助精簡電路板的線路設(shè)計。

　　以上各款LVDS物理層芯片都采用極小巧的封裝，以便節(jié)省電路板板面空間。其中，DS90LV011AH及DS90LT012AH兩款芯片都采用5引腳SOT-23封裝。DS90LT012AH芯片則另有無封裝裸?？晒┻x擇。DS90LV027AH及DS90LV028AH兩款芯片采用8引腳SOIC封裝，而 DS90LV049H芯片則采用16引腳TSSOP封裝。此外，以上各款芯片都另有不含鉛封裝可供選擇。