按全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA經(jīng)過(guò)調(diào)查后的報(bào)道，全球2010年Q2的硅片代工價(jià)格與上個(gè)季度相比下降。

　　為了支持與促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，一家非盈利組織GSA的報(bào)告，用于CMOS制造的200mm直徑代工硅片的中間價(jià)格環(huán)比下降9.5%，而同類的300mm硅片代工價(jià)格環(huán)比沒(méi)有改變，每片平均仍為3200美元。

　　據(jù)GSA說(shuō)，調(diào)查的參與者也報(bào)道200mm CMOS工藝的掩模價(jià)格下降，在連續(xù)兩個(gè)季度價(jià)格上升之后，環(huán)比中間價(jià)格下降12%。而300mm CMOS工藝的掩模中間價(jià)沒(méi)有改變，而且已連續(xù)達(dá)3個(gè)季度。

　　在Q2有些產(chǎn)品的封裝價(jià)格下降，GSA引述如QFN封裝價(jià)格下降5.3%。