萊迪思半導(dǎo)體公司今天宣布推出其第三代混合信號(hào)器件，Platform Manager™系列。通過整合可編程模擬電路和邏輯，以支持許多常見的功能，如電源管理、數(shù)字內(nèi)部處理和粘合邏輯，可編程Platform Manager能夠大大簡(jiǎn)化電路板管理的設(shè)計(jì)。通過整合這些支持的功能，與傳統(tǒng)方法相比，Platform Manager器件不僅可以降低這些功能的成本，而且還可以提高系統(tǒng)的可靠性，并提供很高的設(shè)計(jì)靈活性，最大限度地減少了電路板返工的風(fēng)險(xiǎn)。

　　“萊迪思首次用Power Manager II產(chǎn)品改變電路板的電源管理設(shè)計(jì)，由于在成本、可靠性、設(shè)計(jì)周期時(shí)間方面的改進(jìn)，在廣泛的系統(tǒng)中被采用，”低密度及混合信號(hào)解決方案的營(yíng)銷總監(jiān)Gordon Hands說道。 “我們預(yù)期用戶會(huì)迅速采用新的Platform Manager產(chǎn)品，因?yàn)樗鼈兏嗟墓δ軙?huì)帶來更多的好處。”

　　Platform Manager器件預(yù)計(jì)將會(huì)得到廣泛的應(yīng)用，電路板管理功能的復(fù)雜性可以受益于它們提供的集成功能。典型的應(yīng)用包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)核心設(shè)備、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和高端工業(yè)儀器儀表。