日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)(SEAJ)20日公布的數(shù)據(jù)顯示，日本9月獲得的全球芯片設(shè)備訂單年增逾一倍至1,274.7億日?qǐng)A，具體增幅達(dá)107.8%。

　　日本芯片設(shè)備制造商9月的訂單出貨比(book-to-bill ratio)9月為1.14，低于8月的1.38。

　　訂單出貨比主要衡量企業(yè)獲得的新訂單與實(shí)際產(chǎn)品出售的比例，該比率高于1說明新訂單超出實(shí)際產(chǎn)品出售量，并暗示商業(yè)前景良好。

　　SEAJ計(jì)劃11月18日公布日本10月芯片設(shè)備訂單初值數(shù)據(jù)。