全硅MEMS時鐘技術方案領導公司SiTime Corporation今天宣布業(yè)界第一顆針對實時時鐘芯片和實時計時應用開發(fā)的編號為SiT1052的MEMS諧振器。SiT1052 可利用標準IC塑料封裝整合在主芯片內(nèi)，以此減去電子系統(tǒng)中所有外掛的實時計時元件，實現(xiàn)最為優(yōu)異的成本效益。這個元件同時創(chuàng)下了全硅時鐘± 5 PPM頻率穩(wěn)定性的新紀錄。SiT105目標客戶群包括了針對便攜，手持和消費電子應用提供實時時鐘，微處理器(microprocessors),微控制器(microcontrollers),低功耗無線射頻，傳感器，電子手表，智能卡和專用標準電路(ASSP)的芯片廠商。

　　“SiTime是業(yè)界唯一一家能成功的針對時鐘市場中包括諧振器，振蕩器和時鐘產(chǎn)生器三大類產(chǎn)品推出全面解決方案的公司。我們具有革命性的MEMS產(chǎn)品，提供無可比以的性能，優(yōu)秀的功能，最快的供貨期和最低的成本，以成功的打入15億美元的振蕩器市場,” SiTime總執(zhí)行長Rajesh Vashist指出, “我們現(xiàn)在要利業(yè)界第一顆適用于實時時鐘芯片和實時計時應用的MEMS諧振器來開拓20億美元(120億顆年產(chǎn)量)的諧振器市場. SiTime 以和大型半導體領導企業(yè)建立戰(zhàn)略性合作關系，將SiT1052整合入針對大需求量市場的芯片中。而作為一個新的產(chǎn)品類型的創(chuàng)造者，SiTime在實時時鐘和應用芯片整合上具有獨特的技術和能力。“

　　SiT1052 MEMS諧振器是最小的32.768 kHz 傳統(tǒng)石英諧振器十分之一的尺寸。利用SiTime具有專利保護的MEMS First™ 制程, MEMS諧振器以被真空密封在晶原中，也由此不再需要昂貴的陶瓷封裝和封裝時做真空密封。和傳統(tǒng)石英不一樣，SiTime MEMS諧振器 可通過焊線(wire-bonding)或倒裝片(flip-chip)方式與SOC, ASIC或ASSP等主芯片裸片整合，并采用低成本的標準塑料芯片封裝。這樣的整合可為系統(tǒng)廠商戶在縮小產(chǎn)品尺寸，減少所需元器件和加快產(chǎn)品開發(fā)上市周期做出貢獻。

　　SiT1052與傳統(tǒng)石英相比展示出更優(yōu)良的頻率穩(wěn)定性，可在不同溫度范圍，不同電壓變化和 受制程變異或方差的影響下保持低于± 5 PPM。而32 kHz石英諧振器受焊接或回流焊等因素影響造成嚴重頻率誤差也是眾所周知的事實。全硅MEMS諧振器在頻率穩(wěn)定性上對石英性能的提升直接為電子系統(tǒng)在功能和可靠性上做出了優(yōu)化，也使系統(tǒng)廠商在系統(tǒng)設計和元件采購更為簡單化。

　　SiTime全硅MEMS諧振器具有IC芯片和IC產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢和價值。芯片供貨器比傳統(tǒng)石英明顯縮短。全硅MEMS諧振器具有可達到50000G的抗震和70G防振特性,是超過石英10倍的耐用性。MEMS諧振器更收益于莫爾定律(Moore’s Law)在長期成本降低趨勢比傳統(tǒng)石英有顯著的優(yōu)勢。

　　SiT1052 MEMS諧振器現(xiàn)以量產(chǎn)，并以已知合格芯片(Known Good Die 縮寫KGD)方式提供。SiTime 提供包括諧振器裸片，模擬電路知識產(chǎn)權(IP)和參考電路的完整方案，來加快芯片整合設計并縮短盈利周期。請聯(lián)絡SiTime索取價格。