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          華潤(rùn)上華強(qiáng)大陣容參加2010IC設(shè)計(jì)年會(huì)

          —— 華潤(rùn)上華與您共贏中國(guó)戰(zhàn)略性新興半導(dǎo)體市場(chǎng)
          作者: 時(shí)間:2010-12-04 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            2010年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)年會(huì)在無(wú)錫舉行,作為本次會(huì)議的白金贊助商,科技有限公司(后簡(jiǎn)稱“”)派出了一支包括市場(chǎng)、銷售和設(shè)計(jì)服務(wù)在內(nèi)的陣容強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)參加了此次年會(huì),旨在加強(qiáng)客戶交流,深入了解市場(chǎng)需求,全方位展示

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/115190.htm

            華潤(rùn)上華市場(chǎng)銷售副總莊淵棋于主會(huì)場(chǎng)作了題為“華潤(rùn)上華與您共贏中國(guó)戰(zhàn)略性新興半導(dǎo)體市場(chǎng)”的精彩演講,博得了與會(huì)者的一致認(rèn)可和好評(píng)。華潤(rùn)上華還在會(huì)場(chǎng)設(shè)置了展區(qū),并于12月2日,在年會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉辦了一場(chǎng)研討會(huì),推出華潤(rùn)上華新近研發(fā)完成的新工藝平臺(tái)。

            本次研討會(huì)的主題是“合作、增值、共贏”。華潤(rùn)微電子有限公司首席執(zhí)行官兼華潤(rùn)上華總經(jīng)理鄧茂松先生在致開幕詞時(shí)表示,華潤(rùn)上華身處國(guó)家物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展基地和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)地區(qū)的無(wú)錫,致力成為新興市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。緊握市場(chǎng)脈搏,作為華潤(rùn)微電子有限公司旗下負(fù)責(zé)晶圓代工業(yè)務(wù)的華潤(rùn)上華已經(jīng)確立將綠色節(jié)能領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)品領(lǐng)域作為未來重要發(fā)展方向,并已經(jīng)啟動(dòng)資金、技術(shù)、人才等方面的準(zhǔn)備,更加著重開發(fā)針對(duì)中國(guó)新興應(yīng)用市場(chǎng)的工藝及設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)。最后鄧茂松感謝華潤(rùn)上華所有客戶以及合作伙伴的長(zhǎng)期支持與合作,并期待今后繼續(xù)并肩協(xié)作,共商大業(yè),共襄盛舉,攜手共贏中國(guó)半導(dǎo)體的新興應(yīng)用市場(chǎng)。

            中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分會(huì)理事長(zhǎng)王芹生女士出席并致辭,她表示見證了華晶到華潤(rùn)微電子的轉(zhuǎn)變,肯定了華潤(rùn)上華伴隨國(guó)內(nèi)客戶共同成長(zhǎng)的歷程。她指出,在目前新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的各家企業(yè)尤應(yīng)注重合作互動(dòng),建立相互依存的關(guān)系,同時(shí)在3C融合及物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,除了注重?cái)?shù)字產(chǎn)品的發(fā)展外,更不能忽略模擬產(chǎn)品的開發(fā)。華潤(rùn)上華模擬產(chǎn)品的銷售比重達(dá)60%,工藝最高可達(dá)0.13微米,并以其在人才、管理等方面的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),已與國(guó)內(nèi)眾多客戶建立了密切的合作關(guān)系。她期望華潤(rùn)上華及華潤(rùn)微電子其他業(yè)務(wù)板塊在半導(dǎo)體新興應(yīng)用市場(chǎng)中再創(chuàng)佳績(jī)。

            研討會(huì)上,華潤(rùn)上華向來賓介紹了公司概況與運(yùn)營(yíng)特色,并就上華及其與華潤(rùn)集團(tuán)共同投資建設(shè)的8英寸廠新近發(fā)布的多款BCD及0.13微米工藝平臺(tái)作了重點(diǎn)介紹。華潤(rùn)上華新近開發(fā)的1.0微米700V BCD工藝平臺(tái)和其與華潤(rùn)集團(tuán)共同投資建設(shè)的8英寸廠開發(fā)的0.25微米和0.18微米BCD工藝平臺(tái),分別面向綠色節(jié)能產(chǎn)品的高電壓、高效能及高集成度應(yīng)用。而該8英寸廠新近推出的0.13微米邏輯、模擬和射頻工藝平臺(tái),與其原有的0.18微米技術(shù)相比,則將芯片尺寸最多縮小約50%的面積,性能提升逾50%。這些新的工藝平臺(tái)將幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期和降低流片風(fēng)險(xiǎn)。

            研討會(huì)共計(jì)吸引了兩百余位來自國(guó)內(nèi)的客戶、芯片設(shè)計(jì)工程師技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商參與。出席會(huì)議的還有中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)、國(guó)家科技重大專項(xiàng)01專項(xiàng)總體組組長(zhǎng)魏少軍,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)陳賢,深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)蔡錦江。



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