全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)近日宣布，推出同時(shí)提供HSDPA調(diào)制解調(diào)器和Android™應(yīng)用處理功能的手機(jī)平臺(tái)。新的Broadcom® BCM2157雙核基帶處理器為低成本3G Android手機(jī)提供了高端智能手機(jī)特性，如支持Mobile Hotspot 無(wú)線熱點(diǎn)、多點(diǎn)觸控屏、多媒體等應(yīng)用，還有其他一些能讓更多層次的用戶體驗(yàn)到高端智能手機(jī)特性的功能。

　　Broadcom在12月14日于美國(guó)加利福尼亞州爾灣舉行的“分析師日”活動(dòng)上展示了這個(gè)新的低成本3G Android智能手機(jī)平臺(tái)。

　　要點(diǎn)：

　　使低成本，高性能的3G Android手機(jī)成為可能，因?yàn)楦嗟南M(fèi)者的興趣點(diǎn)在于希望用價(jià)格更低的智能手機(jī)運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用程序、觀看視頻，共享媒體并體驗(yàn)動(dòng)態(tài)觸摸屏。

　　隨著這些智能手機(jī)特性日益為人們所接受，移動(dòng)通信數(shù)據(jù)量也在不斷增長(zhǎng)。Informa公司最近通過(guò)研究預(yù)計(jì)，智能手機(jī)的數(shù)據(jù)通信量在未來(lái)5年內(nèi)將增長(zhǎng)700%。

　　Broadcom新的BCM2157 Android平臺(tái)將滿足更多消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)特性的需求，并使移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量的增長(zhǎng)。

　　BCM2157手機(jī)平臺(tái)包括以下先進(jìn)功能：

　　3G HSPDA調(diào)制解調(diào)器支持7.2Mbps下行互連和全球漫游;

　　內(nèi)置對(duì)HVGA顯示屏、多點(diǎn)觸控屏、5百萬(wàn)像素?cái)?shù)碼相機(jī)、3G雙卡/雙待以及其他智能手機(jī)特性的支持;

　　強(qiáng)大的雙核ARM®處理器支持專(zhuān)用調(diào)制解調(diào)器和卓越的應(yīng)用處理性能(ARM11 500MHz);

　　完整的Broadcom無(wú)線連接方案。采用了業(yè)界領(lǐng)先的藍(lán)牙、Wi-Fi、GPS和NFC解決方案，其中包括使這些不同標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線連接技術(shù)能一起更好地運(yùn)行的InConcert®技術(shù);

　　支持Mobile Hotspot 無(wú)線熱點(diǎn)功能，允許手機(jī)通過(guò)Wi-Fi與多達(dá)8個(gè)設(shè)備或用戶同時(shí)共享3G連接;

　　該平臺(tái)基于成熟的技術(shù)，以經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的BCM2153架構(gòu)為基礎(chǔ)，已開(kāi)始向首批客戶提供樣品，首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2011年第一季度推出。