英特爾CEO歐德寧日前否認(rèn)了外界的猜測，稱公司不會(huì)使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動(dòng)芯片，并稱使用自己家芯片的智能手機(jī)明年將開始銷售。迄今為止，英特爾未能在智能手機(jī)和平板電腦芯片上走多遠(yuǎn)，而這兩個(gè)市場是最熱的，它們使用了來自ARM架構(gòu)的低能耗芯片。

　　一些分析師預(yù)期英特爾架構(gòu)在制造移動(dòng)芯片有先天性困難，英特爾應(yīng)該考慮獲得ARM技術(shù)授權(quán)。英特爾CEO歐德寧在圣克拉拉參加年度投資者會(huì)議時(shí)否認(rèn)了上述猜測。

　　歐德寧說：“這么做沒有什么好處，我們會(huì)依賴于其它企業(yè)，依賴于ARM。我們要向它們支付版稅，這會(huì)降低整個(gè)利潤。我想我們自己能做得更好。”

　　英特爾占據(jù)了PC芯片近80%的市場，它正努力提高移動(dòng)芯片能耗水平，從而將新芯片植入智能手機(jī)和平板電腦上。

　　不久前，英特爾剛宣布推出3D晶體管，它能讓處理器的性能提高37%，但能耗降低不少。

　　英特爾還將重點(diǎn)向低能耗芯片傾斜。據(jù)歐德寧透露說，在過去，英特爾芯片的平均能耗為30-40瓦特，英特爾現(xiàn)在要將它降到了大約15瓦特，轉(zhuǎn)變將在未來幾年內(nèi)完成。