北美芯片設(shè)備訂單出貨比連續(xù)8個月低于1
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)16日公布,2011年5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為0.97,為連續(xù)第8個月低于1;2011年4月數(shù)據(jù)持平于0.98不變。0.97意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值97美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值4個月以來首度呈現(xiàn)下跌。
本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/120604.htm費城半導(dǎo)體指數(shù)16日下跌1.15%(4.57點),收393.87點,再創(chuàng)2010年11 月日以來收盤新低,為過去4個交易日以來第3度低于連結(jié)2008年11月21日盤中低點(167.55點)、2010年8月31日盤中低點(305.79 點)所構(gòu)筑的長期上升趨勢線。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示,5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為16.202億美元,較4月上修值(16.024億美元)擴增1.1%,并且較2010年同期的15.3億美元高出6.2%。
5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為16.673億美元,較4月上修值(16.354億美元)高出2.0%,并且較2010年同期的13.4億美元高出24.0%。
SEMI會長StanleyT.Myers指出,5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個月移動平均接單金額略為回升,接單與出貨金額均高于去年同期水準(zhǔn)。他表示,年初迄今數(shù)據(jù)顯示今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望呈現(xiàn)兩位數(shù)增幅。
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