飛思卡爾半導(dǎo)體[NYSE: FSL]日前在其S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個單芯片器件S12VR64。 該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。

        S12VR64 MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)（2010年10月推出），該技術(shù)在MCU上實現(xiàn)了擴(kuò)展模擬集成，使開發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質(zhì)量，并降低復(fù)雜性。

        傳統(tǒng)來說，汽車電子設(shè)計需要多個器件： 某些器件通過高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅(qū)動器輸出，還有通過低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU。 當(dāng)終端應(yīng)用空間有限時，這就構(gòu)成一個挑戰(zhàn)。 S12VR64 MCU將繼電器驅(qū)動引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅(qū)動器集成在一個器件內(nèi)。

        這種集成度通過LL18UHV技術(shù)實現(xiàn)，使用飛思卡爾經(jīng)過驗證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數(shù)字邏輯。 產(chǎn)生一個緊湊型、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，它能夠?qū)崿F(xiàn)目前設(shè)計中4個芯片才能實現(xiàn)的功能。 元件更少卻提高了整體質(zhì)量，使客戶創(chuàng)造更小的電路板，最終減少汽車的重量。

        飛思卡爾高級副總裁兼微控制器解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Reza Kazerounian 表示，“我們利用在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和成熟的工藝技術(shù)專業(yè)知識來創(chuàng)建針對網(wǎng)絡(luò)化汽車應(yīng)用的更有效的解決方案。 S12VR64混合信號 MCU是首個基于LL18UHV技術(shù)的器件，我們將不斷向我們的S12 MagniV系列添加產(chǎn)品，為廣泛的車身電子及其他汽車領(lǐng)域的引擎控制和照明應(yīng)用提高適當(dāng)?shù)木_度和智能特性。”

        S12 MagniV系列在廣泛的應(yīng)用中使用成熟的、支持完備的S12 16位MCU、使能軟件兼容性和工具重復(fù)使用特性。 該系列的成員包括：
• 新S12VR64混合信號MCU： 基于LL18UHV技術(shù)的單芯片器件，將高壓模擬、NVM和數(shù)字邏輯集成在一片芯片上。 該器件提供了系列內(nèi)最小的尺寸。
• 現(xiàn)有的系統(tǒng)級封裝 (SiP)解決方案 (MM912F634、MM912G634、MM912H634)： 這些器件將使用兩個獨立工藝制造的S12 MCU和SMARTMOS模擬控制IC集成在一個封裝內(nèi)。 這些SiP設(shè)備是要求為需要高電流應(yīng)用的雙芯片解決方案的客戶的理想選擇。

        飛思卡爾計劃擴(kuò)展S12 MagniV系列，將廣泛的AEC-Q100認(rèn)證產(chǎn)品包括在內(nèi)，從而將MCU 、汽車穩(wěn)壓器、LIN和CAN 物理層、引擎驅(qū)動器及其它單芯片或雙芯片形式的其它項集成在一個單封裝解決方案中。計劃向S12 MagniV系列添加的部分是針對無刷DC引擎控制、LED照明、步進(jìn)電機(jī)控制、通用LIN從節(jié)點或結(jié)合了高壓I/O的通用MCU等應(yīng)用的單芯片解決方案。