盛科網(wǎng)絡(luò)（蘇州）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛科”），是領(lǐng)先的核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商，日前宣布推出了業(yè)界領(lǐng)先的基于硬件的 MPLS-TP OAM 方案，同時(shí)支持基于 BFD 擴(kuò)展和基于 GACH 封裝Y.1731（BHH 草案）的 MPLS-TP OAM 協(xié)議。該方案的推出，使電信設(shè)備制造商特別是傳輸設(shè)備制造商能夠靈活地部署基于 MPLS-TP 的傳輸設(shè)備并與 IP/MPLS 核心網(wǎng)互通，保證承載網(wǎng)向分組傳送網(wǎng)（PTN）的平滑升級(jí)。

        該硬件方案基于盛科自主研發(fā)的面向分組傳送網(wǎng)的核心交換芯片 TransWarp(TM)家族中的Humber/Manhattan/Brooklyn，配合 Clifton 專用 OAM FGPA 引擎，實(shí)現(xiàn)了 MPLS-TP OAM 的功能并保持了未來平滑升級(jí)的能力。能夠應(yīng)用于基于盛科交換芯片搭建的從邊緣到核心的多種傳輸設(shè)備。由于 Clifton 采用了盛科為下一代芯片設(shè)計(jì)的 OAM 引擎，大大節(jié)約了 FPGA 的使用率和大小，降低了應(yīng)用 FPGA 的成本。在核心芯片與 Clifton 之間，采用了專用的數(shù)據(jù)通道，擴(kuò)展了 Clifton 的處理帶寬。Clifton 和 Humber/Manhattan/Brooklyn 中的 OAM Engine 能夠協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)包括802.1ag Ethernet CFM、802.3ah EFM、Y.1731、IP/MPLS BFD、GACH 封裝 Y.1731（BHH草案）和 BFD 擴(kuò)展 MPLS-TP OAM 在內(nèi)的 OAM 功能。該方案很好地支持了基于硬件的 CCM（3.3ms）發(fā)生器和對(duì)于部屬服務(wù)至關(guān)重要的 UP/DOWN MEP。

        通過與 TransWarp 系列的 One-Bit 自動(dòng)保護(hù)技術(shù)（APS）聯(lián)動(dòng)，該方案提供了小于50ms的倒換。同時(shí)，該方案的硬件平臺(tái)也很好的支持1588v2（one-step/two-step）和同步以太網(wǎng)技術(shù)，為電信設(shè)備商提供了一個(gè)完整的 MPLS-TP 的參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。

        BHH 草案目前已經(jīng)得到包括中國(guó)移動(dòng)在內(nèi)的中國(guó)主要運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商的支持。而該方案也已經(jīng)得到了亞洲某電信設(shè)備商和該國(guó)大型運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)可，將會(huì)在其下一代傳輸承載網(wǎng)設(shè)備中采用該方案。“OAM 是 MPLS-TP 的核心內(nèi)容之一，IETF 和 ITU-T 分別制定了基于 BFD 擴(kuò)展和 GACH 封裝Y.1731（BHH草案）的 OAM 協(xié)議，并且各自得到了設(shè)備廠商和運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)可。”美國(guó) Linley Group 的高級(jí)分析師 Jag Bolaria 表示，“很幸運(yùn)的是，盛科一套方案同時(shí)支持兩種 MPLS-TP OAM 協(xié)議，使得設(shè)備廠商能夠方便地開發(fā)出一個(gè)通用產(chǎn)品來滿足不同的 OAM 標(biāo)準(zhǔn)的需求。”

        “這是一個(gè)完整的 MPLS-TP OAM 解決方案，從而使設(shè)備廠商無需關(guān)心 FPGA 和芯片之間的協(xié)作細(xì)節(jié)。設(shè)備廠商可以單獨(dú)采購(gòu)芯片或由盛科提供包括 FPGA 在內(nèi)全套軟硬件解決方案或者基于該方案的 IP 合作，大大節(jié)省了研發(fā)的成本，降低了研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)縮短了產(chǎn)品問世時(shí)間。”盛科首席技術(shù)官古陶表示：“TransWarp 家族是擁有類似于 NPU 靈活性的交換核心芯片系列，盛科還會(huì)繼續(xù)基于該系列提供一系列的高性價(jià)比的解決方案，來滿足市場(chǎng)快速發(fā)展的需求。”