目前各DRAM廠雖無(wú)積極擴(kuò)產(chǎn)，不過(guò)在加速制程轉(zhuǎn)換下，使得產(chǎn)出量大為提升，而隨著2Gb價(jià)格來(lái)到現(xiàn)金成本，大部分DRAM廠財(cái)務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，以及下半年P(guān)C內(nèi)存搭載未顯著提升、加上全球經(jīng)濟(jì)衰退疑慮下，集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAMeXchange指出，全球DRAM廠啟動(dòng)減產(chǎn)機(jī)制的可能性將大增。

　　回顧前次2009年金融風(fēng)暴DRAM廠啟動(dòng)減產(chǎn)機(jī)制，DDR3 1Gb顆粒價(jià)格跌破材料成本，來(lái)到0.6美元，各廠為減少現(xiàn)金流出紛啟動(dòng)減產(chǎn)機(jī)制，全球減產(chǎn)逾32%，其中又以臺(tái)系DRAM廠減產(chǎn)幅度最高超過(guò)50%。

　　而隨著2009年下半年景氣逐漸回復(fù)，加上Windows7上市與企業(yè)換機(jī)潮興起，讓DDR3 1Gb價(jià)格一度攀升至最高至2.72美元，DRAM廠有感于景氣復(fù)蘇的同時(shí)，紛紛朝向50nm制程以下邁進(jìn)，加上次世代制程技術(shù)需采購(gòu)價(jià)格高昂的浸潤(rùn)式設(shè)備(Immersion)，讓2010年全球DRAM廠資本支出達(dá)119億美金，較2009年成長(zhǎng)174%。

　　不過(guò)，DRAM廠雖無(wú)大幅增加產(chǎn)能的計(jì)劃，但為了提升產(chǎn)出量，各廠加速制程轉(zhuǎn)進(jìn)宛如軍備競(jìng)賽，過(guò)去兩年1個(gè)世代轉(zhuǎn)進(jìn)，在金融風(fēng)暴后兩年間，已經(jīng)橫跨兩個(gè)世代甚至三個(gè)世代來(lái)到30nm制程，今年下半年三星甚至有20nm制程顆粒問世，產(chǎn)出量較金融風(fēng)暴前的主流60nm制程足足成長(zhǎng)了250%，但PC出貨量與內(nèi)存搭載量卻無(wú)法與DRAM產(chǎn)出量同時(shí)成長(zhǎng)，DRAM顆粒價(jià)格自2010年5月開始反轉(zhuǎn)一路走跌至今來(lái)到DDR3 2GB合約價(jià)格，逼近金融風(fēng)暴時(shí)期最低價(jià)格水位。

　　由于制程的進(jìn)步與現(xiàn)今市場(chǎng)早已是2Gb顆粒為主流的關(guān)系，成本結(jié)構(gòu)雖不至于來(lái)到材料成本，但也來(lái)到現(xiàn)金成本，更不同于前次DRAM價(jià)格崩盤前曾有3年的好光景，這次自低點(diǎn)回復(fù)再下跌僅有1年左右的時(shí)間，大部分DRAM廠財(cái)務(wù)狀況與現(xiàn)金水位都尚未回復(fù)至金融風(fēng)暴前的水平，也無(wú)能力等到跌破材料成本才會(huì)減產(chǎn)。

　　集邦分析，隨著下半年P(guān)C出貨不如預(yù)期、內(nèi)存搭載未顯著提升與全球經(jīng)濟(jì)衰退疑慮下，DRAM廠不須等到跌破材料成本，如跌破現(xiàn)金成本后DRAM廠將審慎考慮采取相關(guān)措施以阻止虧損擴(kuò)大，全球DRAM廠將可能啟動(dòng)減產(chǎn)機(jī)制。