全球射頻產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)廠商和晶圓代工服務(wù)的重要供應(yīng)商TriQuint半導(dǎo)體公司 (納斯達(dá)克股票代碼：TQNT) 今天宣布，自去年增產(chǎn)以來，其用于WLAN連接性的兩款功率放大器TQM679002A與TQP6M9002，已在市場居領(lǐng)先地位。這兩款單頻帶和雙頻帶功率放大器專門設(shè)計(jì)來提升德州儀器(TI)的WiLink 6.0解決方案及其最近發(fā)表的WiLink 7.0解決方案。相比其它競爭技術(shù)，TQM679002A和TQP6M9002具有更快的數(shù)據(jù)交換率，更長的電池壽命和更好的弱信號放大性能。

        目前，越來越多的智能手機(jī)和平板電腦開始同時(shí)包括蜂窩和WLAN連接性功能選項(xiàng)，為用戶提供或蜂窩網(wǎng)絡(luò)或WiFi網(wǎng)絡(luò)的寬帶連接性選擇。這兩種技術(shù)的集成讓消費(fèi)者與運(yùn)營商得以把蜂窩容量卸載在局部的WiFi網(wǎng)絡(luò)上，從而大受裨益。提供額外的5GHz 802.11a帶寬，將有越來越多的平板電腦、智能手機(jī)及其它移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 (MID) 啟用雙頻帶WiFi功能。

        TriQuint的集成式WLAN PA內(nèi)置TriQuint自主開發(fā)的E/D pHEMT 與 Copper Bump (CuFlip) 技術(shù)，并已為多款智能手機(jī)所采用，比如摩托羅拉Droid 和 Droid2、 RIM Blackberry Torch，和三星的Giorgio Armani等。

        德州儀器的WiLink 6.0 移動平臺是一個(gè)完整的軟硬件組合產(chǎn)品，其在單個(gè)芯片中集成了已獲驗(yàn)證的、運(yùn)營商質(zhì)量的移動WLAN、藍(lán)牙技術(shù)和FM內(nèi)核。WiLink 6.0 單芯片解決方案可滿足全球手機(jī)與移動設(shè)備制造商對低電池耗電量、小外形尺寸和低成本的要求。

        德州儀器無線連接性解決方案市場總監(jiān)Eran Sandhaus表示：“對于WiLink 6.0 與 WiLink 7.0平臺，我們的目標(biāo)是幫助我們的客戶構(gòu)建出具有共存連接性選項(xiàng)的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)及產(chǎn)品，滿足移動設(shè)計(jì)的外觀與功耗要求。對于板上空間常常十分有限的移動設(shè)備，TriQuint針對WLAN和藍(lán)牙技術(shù)而開發(fā)的射頻解決方案具有更快的數(shù)據(jù)率，和更好的弱信號放大性能。我們十分高興能夠與TriQuint合作，為我們共同的客戶提供易于使用的移動計(jì)算平臺，幫助他們開發(fā)下一代終端用戶體驗(yàn)，真正實(shí)現(xiàn)我們所期望的“互聯(lián)生活。”

        TriQuint 公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺表示：“隨著3G網(wǎng)絡(luò)容量的擴(kuò)大， WiFi連接性能夠讓用戶充分利用家庭網(wǎng)絡(luò)和WiFi熱點(diǎn)，故正在逐漸成為當(dāng)前智能手機(jī)和平板電腦的‘必備’特性。我們很高興能夠與德州儀器展開密切合作，為智能手機(jī)和平板電腦供應(yīng)商提供出色的解決方案，同時(shí)投資擴(kuò)容，以支持市場不斷增長的需求。”

        TriQuint 擁有業(yè)界最大的自主開發(fā)技術(shù)組合，這些新穎的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新性RF架構(gòu)，滿足主流芯片組供應(yīng)商的需求，為器件制造商提供合格的、通過測試和認(rèn)證的解決方案。

技術(shù)概述

        單頻帶2.4GHz TQM679002A 和雙頻帶2.4GHz/5GHz TQP6M9002都全面集成了MMIC的功率放大器和檢測器、前置PA濾波器、T/R開關(guān)，以及WLAN Rx不平衡變壓器。2.4GHz 頻帶 SP3T 開關(guān)能夠在WLAN TX、RX和藍(lán)牙路徑之間無縫選擇。TriQuint 的解決方案可與WiLink  6.0 及 WiLink 7.0 移動平臺整合。單頻帶TQM679002A 采用3.0x3.0x0.45 封裝，支持802.11b/g/n + BT。雙頻帶 TQP6M9002 支持802.11a/b/g/n + BT，采用4.0x4.0x0.45mm 封裝。