先進電子封裝材料國際會議（International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM）是國際最大的微電子封裝技術及材料的盛會，也是國際上最重要的電子封裝及材料的技術研討會。主要圍繞先進半導體電子材料、微納電子封裝材料、先進電子封裝技術等，包括封裝可靠性、熱解決方案等主題，每屆都吸引了大批的國際知名高校、世界頂尖科學家、研究機構以及全球重要封裝組裝制造廠商、封裝測試組裝設備廠商、封裝組裝材料廠商踴躍參加，為國內(nèi)外學術界、產(chǎn)業(yè)界的專家學者和科技人員提供一個交流電子封裝技術及材料新進展、新思路的重要平臺。

會議主題

(1)納米功能材料和納米器件

(2)先進封裝材料

(3)底填，粘接，鈍化，導熱材料

(4)電氣互聯(lián)材料和可靠性

(5)高密度基板，線路板及嵌入器材料

(6)新興材料

相關會議通知，組織機構，具體日期及地點等詳細信息請見下載鏈接：http://share.eepw.com.cn/share/download/id/59933