日前，高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者 RF Micro Devices, Inc.(Nasdaq 股市代號(hào)：RFMD)宣布其已開始量產(chǎn)多個(gè) 3G/4G 功率放大器 (PA)，以支持兩個(gè)領(lǐng)先的智能手機(jī)系列。RFMD 支持的這兩款最新智能手機(jī)采用了 RFMD 的 PowerSmart 功率平臺(tái)和 RFMD 的 RF724x 系列超高效率功率放大器。

　　第一個(gè)智能手機(jī)采用了 RFMD 的 PowerSmart，這是一款時(shí)尚的全觸摸手機(jī)，配有明亮的 3.2” 高分辨率顯示屏、帶有拍照和錄像功能的 500 萬(wàn)像素?cái)z像頭，并且預(yù)裝了社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序，可實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)整合的移動(dòng)體驗(yàn)。第二個(gè)智能手機(jī)采用了 RFMD 的 RF7241、RF7242、RF7244、RF7245 及 RF7258，這是一款強(qiáng)大的多功能智能手機(jī)，配有高分辨率觸摸屏、高觸覺(jué)鍵盤和高精度光學(xué)觸控板。該智能手機(jī)將具有專門采用 RFMD 超高效率 3G/4G PA 的多個(gè)三頻帶 3G 版本。這兩款智能手機(jī)均由北美領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商制造。

　　RFMD 無(wú)線產(chǎn)品組 (CPG) 總裁 Eric Creviston 指出：“RFMD 業(yè)界領(lǐng)先的 3G/4G 產(chǎn)品不斷獲得全球領(lǐng)先智能手機(jī)制造商推動(dòng)的設(shè)計(jì)發(fā)展勢(shì)頭。與 2011 年類似，我們相信 2012 年 RFMD 在 UMTS/HSPA+ 和 4G LTE 方面均將獲得顯著的市場(chǎng)份額。”

　　RFMD 的 RF724x UMTS/HSPA+ 功率放大器為超高效率的單模 3G/4G 組件，這些組件重新建立了智能手機(jī)、平板電腦以及以數(shù)據(jù)為中心的其他高性能連接設(shè)備的性能標(biāo)準(zhǔn)。RFMD 的 RF724x 功率放大器可提供 48%-51% 的超高峰值效率，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列當(dāng)前覆蓋 WCDMA 頻帶 1、2、4、5 和 8，因此涉及了最常用的 UMTS/HSPA+ 頻帶和頻帶組合。

　　RFMD 的 PowerSmart 功率平臺(tái)是一種重塑多模、多頻帶蜂窩射頻架構(gòu)未來(lái)的新產(chǎn)品類別。PowerSmart 采用創(chuàng)新的 RF Configurable Power Core™，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn)所有蜂窩通信調(diào)制方案的多頻帶、多模覆蓋，包括 GSM/GPRS、EDGE、EDGE Evolution、CDMA、3G(TD-SCDMA 或 WCDMA)及 4G(HSPA+、LTE 或 WiMAX)。PowerSmart 中的 RF Configurable Power Core 符合所有當(dāng)前和已知的未來(lái) 4G 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)(HSPA+、LTE QPSK、LTE 16QAM 及 LTE 64QAM)。

　　除了能執(zhí)行所有功率放大和電源管理功能的 RF Configurable Power Core 外，RFMD 的 PowerSmart 功率平臺(tái)還包括小型參考設(shè)計(jì)中所有必要的轉(zhuǎn)換與信號(hào)調(diào)節(jié)功能，從而可為智能手機(jī)制造商提供面向整個(gè)無(wú)線前端的單一可擴(kuò)展資源。

　　RFMD 可提供采用單模和多模整合式及混合式架構(gòu)的廣泛 3G/4G 解決方案，以確保與領(lǐng)先芯片組供應(yīng)商的兼容性以及實(shí)現(xiàn)全球化平臺(tái)制造。RFMD 的 3G/4G 產(chǎn)品系列可降低智能手機(jī)中數(shù)據(jù)使用的熱影響，同時(shí)能在網(wǎng)上沖浪、視頻電話和互聯(lián)網(wǎng)無(wú)線電服務(wù)等基于數(shù)據(jù)的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池使用時(shí)間。