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          Intel:高通是目前最大的威脅

          —— 隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的大熱Intel同樣有著轉(zhuǎn)型的計劃
          作者: 時間:2011-12-27 來源:cnbeta 收藏

            雖然再次進軍圖形市場的Larrabee計劃失敗了,不過在臺式機/筆記本CPU方面仍然是無可爭議的巨無霸,神擋殺神佛擋殺佛。而且目前Sandy Bridge中集成的HD Graphics系列圖形解決方案面對多媒體和一些小游戲什么的毫無壓力。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/127518.htm

            但隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的大熱,同樣有著轉(zhuǎn)型的計劃。據(jù)Fudzilla收到的來自內(nèi)部的看法,該公司認(rèn)為目前在所有領(lǐng)域的頭號勁敵是高通。同時Intel在移動SoC處理器方面也在密切關(guān)注強勁增長的NVIDIA和TI。

            預(yù)計Intel的32nm Medfield 將和Windows 8在同一時間段內(nèi)出貨,給ARM陣營廠商最大的壓力。而該公司下一個采用SoC方式的處理器Haswell的正式工程樣品預(yù)計將在2012年底現(xiàn)身,不管怎么說,Haswell 22nm制程的優(yōu)勢仍然是ARM陣營無法趕上的。

            但ARM陣營也有它們自己的殺手锏——那就是價格。Intel要想在移動市場比ARM陣營廠商賣出更多的芯片,就不得不在入門和中低端市場加速擴張。Fudzilla稱在2年前試玩過基于Intel Moorestown SoC的智能手機,續(xù)航可謂完全一塌糊涂。



          關(guān)鍵詞: Intel Atom處理器

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