Supermicro, Inc.作為云端、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來將支持Intel^? Xeon^? 6處理器。Supermicro建構(gòu)組件架構(gòu)、機(jī)架級即插即用設(shè)計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規(guī)模的任何運(yùn)行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來更佳的性能與效率。為了加快客戶獲得解決方案的時間，Supermicro也向經(jīng)認(rèn)證后的客戶通過其Early Ship方案提供新系統(tǒng)產(chǎn)品早期獲取計劃，并通過JumpStart 方案提供免費(fèi)遠(yuǎn)程獲取以進(jìn)行測試與驗證作業(yè)。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“Supermicro在其產(chǎn)品設(shè)計與提供各種應(yīng)用優(yōu)化解決方案方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，而我們的全新X14系統(tǒng)采用即將推出的Intel Xeon 6處理器，將進(jìn)一步擴(kuò)展我們現(xiàn)有的廣泛產(chǎn)品組合。通過我們每月5,000臺機(jī)架的全球制造產(chǎn)能，其中包括1,350臺100kW的液冷機(jī)架，交付周期短至 2 周，Supermicro在設(shè)計、構(gòu)建、驗證和為客戶提供完全定制化、工作負(fù)載優(yōu)化的機(jī)架級解決方案，包括目前先進(jìn)的人工智能硬件的能力上，都達(dá)到了優(yōu)異的程度?！?/p>

Supermicro的全新機(jī)架級X14系統(tǒng)將充分運(yùn)用共享式Intel平臺，提供能與Intel Xeon 6處理器兼容并具統(tǒng)一性架構(gòu)的插槽。即將推出的處理器系列包括能為云端、網(wǎng)絡(luò)、分析與Scale-Out類運(yùn)行作業(yè)增加性能功耗比（performance-per-watt）的高效核（Efficient-core，E-core）SKU，以及能為AI、高性能計算、存儲與邊緣部署作業(yè)提高performance-per-core的性能核（Performance-core，P-core）SKU。同時，即將推出的處理器也將內(nèi)建Intel加速引擎，實現(xiàn)在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支持。新型Supermicro X14系統(tǒng)每節(jié)點(diǎn)將支持最多576個核，以及面向所有裝置類型的PCIe 5.0、CXL 2.0，和NVMe存儲與最新型GPU加速器，為運(yùn)行AI工作負(fù)載的用戶大幅度降低應(yīng)用程序執(zhí)行所需時間。

客戶可在多種Supermicro X14服務(wù)器類型中充分運(yùn)用及發(fā)揮Intel Xeon 6處理器（包含高效核與性能核）的優(yōu)越性能，且在軟件上只需要最低程度的重新設(shè)計，并可受益于新型服務(wù)器的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢。

Intel Xeon 6產(chǎn)品線副總裁Ryan Tabrah表示：“Intel再次引領(lǐng)業(yè)界創(chuàng)新前沿，且非常開心能通過配備E-core與P-core的Intel Xeon 6 CPU帶來更多的選擇和靈活性。這些CPU在一個具有共享軟件棧的通用平臺設(shè)計中提供兩種獨(dú)特的優(yōu)化微架構(gòu)，幫助客戶在不同工作負(fù)載需求中獲得最佳價值，且適用于各種行業(yè)或部署模式，不受本地、云端、邊緣環(huán)境部署的影響。我們與Supermicro的牢固合作伙伴關(guān)系將能把這款全新一代處理器的優(yōu)勢與益處充分帶給客戶。”

Suerpmicro將通過其遠(yuǎn)程JumpStart和Early Ship方案為認(rèn)證客戶提供搭載Intel? Xeon? 6處理器的全新X14系統(tǒng)的預(yù)發(fā)布版本，以進(jìn)行工作負(fù)載驗證。

Supermicro X14系統(tǒng)產(chǎn)品系列具有性能優(yōu)化與高效特性，以及經(jīng)優(yōu)化的可管理性與安全性，可支持開放式產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并具備機(jī)架式優(yōu)化設(shè)計。

液冷與機(jī)架架構(gòu)技術(shù)的整合，可打造任何規(guī)模的應(yīng)用優(yōu)化解決方案。Supermicro提供從單個機(jī)架至整個數(shù)據(jù)中心集群的完整設(shè)計、構(gòu)建、驗證及交付服務(wù)。此外，Supermicro也可直接提供完整的液冷解決方案，從而降低數(shù)據(jù)中心的整體用電量。

系統(tǒng)經(jīng)過工作負(fù)載優(yōu)化，可實現(xiàn)性能與效率最大化，且Supermicro X14平臺支持最新一代GPU、DPU、DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0、Gen5 NVMe存儲和CXL 2.0。

能降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本的高能效設(shè)計，支持自然氣冷或直接芯片式液冷技術(shù)。Supermicro X14系統(tǒng)可在最高40°C（104°F）的高溫數(shù)據(jù)中心環(huán)境中運(yùn)行，有助于降低冷卻成本。這些系統(tǒng)亦支持多個氣流冷卻區(qū)，使CPU和GPU發(fā)揮最大性能，并采用企業(yè)內(nèi)部設(shè)計的鈦金級電源供電，以提高運(yùn)行效率。

優(yōu)化的安全性包括每個服務(wù)器節(jié)點(diǎn)上符合NIST 800-193規(guī)范的硬件平臺信任根 （RoT）與第二代硅RoT，以達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。Supermicroj基于開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證/供應(yīng)鏈保證覆蓋從主板制造到服務(wù)器生產(chǎn)并至交付客戶的全流程，且使用簽名證書和安全設(shè)備身份以加密方式證明每個組件和固件的完整性。運(yùn)行時 BMC 保護(hù)持續(xù)監(jiān)控威脅并提供通知服務(wù)，硬件 TPM 提供在安全環(huán)境中運(yùn)行系統(tǒng)所需的附加功能和測量。

優(yōu)化的可管理性包括基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和安全Redfish API構(gòu)建的遠(yuǎn)程管理，這是一款全面的軟件套件，可對從核心到邊緣部署的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施解決方案進(jìn)行大規(guī)模機(jī)架管理，并通過第三方標(biāo)準(zhǔn)硬件和固件進(jìn)行集成和驗證的解決方案，從而實現(xiàn)最佳性能，為 IT 管理員提供開箱即用的體驗。

Supermicro致力于支持開放行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括EDSFF E1.S和E3.S存儲驅(qū)動器、數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS）架構(gòu)、基于PCIe 5.0并具最高400 Gbps帶寬且符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)的高級IO模塊（AIOM）卡、面向GPU復(fù)雜性的OCP開放式加速器模塊通用型基板設(shè)計、符合Open ORV3標(biāo)準(zhǔn)的直流供電機(jī)架總線和Open BMC。

Supermicro X14系列包含下列產(chǎn)品：

配備PCIe GPU的GPU服務(wù)器–支持高級加速器的系統(tǒng)，能顯著提升性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)專為高性能計算、AI/機(jī)器學(xué)習(xí)、渲染和VDI工作負(fù)載而設(shè)計。

通用GPU服務(wù)器–開放、模塊化、基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，能通過GPU選項提供卓越的性能和可維護(hù)性，包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。

SuperBlade^?–Supermicro高性能、密度優(yōu)化與高能效的多節(jié)點(diǎn)平臺，并針對AI、數(shù)據(jù)分析、高性能計算、云端和企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化。Supermicro SuperBlade具有業(yè)界最高機(jī)架級核密度，每個機(jī)架可配置120個SuperBlade節(jié)點(diǎn)，并能容納最高34,560個CPU核。

Petascale存儲–具有行業(yè)領(lǐng)先的存儲密度和性能，采用EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動器，可在單個 1U 或 2U 機(jī)箱中實現(xiàn)前所未有的容量和性能。新的 Petascale 存儲系統(tǒng)還將采用 DC-MHS 架構(gòu)。

Hyper–旗艦級性能機(jī)架式服務(wù)器專為應(yīng)對最苛刻的工作負(fù)載而打造，其存儲和 I/O 靈活性可滿足各種應(yīng)用需求。

CloudDC–適用于云數(shù)據(jù)中心的一體化平臺，基于 OCP 數(shù)據(jù)中心模塊化硬件系統(tǒng)（DC-MHS），具有靈活的 I/O 和存儲配置以及雙 AIOM 插槽（PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)），可實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐量。

BigTwin^?–2U 2 節(jié)點(diǎn)或 4 節(jié)點(diǎn)平臺，提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性，每個節(jié)點(diǎn)配備雙處理器，采用免工具熱插拔設(shè)計。這些系統(tǒng)是云計算、存儲和媒體工作負(fù)載的理想選擇。

GrandTwin^?–專為單處理器性能和內(nèi)存密度而設(shè)計，具有前置（冷通道）熱插拔節(jié)點(diǎn)和前置或后置 I/O，便于維護(hù)。

Hyper-E–提供旗艦 Hyper系列的強(qiáng)大功能和靈活性，并針對邊緣環(huán)境的部署進(jìn)行了優(yōu)化。邊緣友好特性包括短深度機(jī)箱和前置 I/O，使 Hyper-E 適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)柜。

Edge Servers–高密度處理能力，外形緊湊，專為電信機(jī)柜和邊緣數(shù)據(jù)中心安裝而優(yōu)化?？蛇x直流電源配置，工作溫度最高可達(dá) 55°C (131°F)。

Enterprise Storage–針對大規(guī)模對象存儲工作負(fù)載進(jìn)行了優(yōu)化，利用 3.5" 旋轉(zhuǎn)介質(zhì)實現(xiàn)高密度和卓越的總體擁有成本。前端和頂部裝載配置便于訪問驅(qū)動器，同時免工具支架簡化了維護(hù)工作。

WIO–具有多元I/O搭配選項，為特定企業(yè)需求提供真正優(yōu)化的系統(tǒng)。

Mainstream–經(jīng)濟(jì)高效的雙處理器平臺，適用于日常企業(yè)工作負(fù)載。

Workstations–Supermicro X14工作站采用便攜式桌下外形尺寸，可提供數(shù)據(jù)中心性能，是辦公室、研究實驗室和現(xiàn)場辦公室中人工智能、3D 設(shè)計以及媒體和娛樂工作負(fù)載的理想之選。