根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下研究部門(mén)DRAMeXchange調(diào)查，三月下旬合約價(jià)格仍延續(xù)上旬上漲走勢(shì)，DDR34GB內(nèi)存模組均價(jià)來(lái)到19美元價(jià)位，漲幅約2.7%，2GB均價(jià)則正式站上10美元價(jià)位，小幅上漲約2.6%。從市場(chǎng)面來(lái)觀察，由于爾必達(dá)后市仍充滿不確定性，即使現(xiàn)今DRAM市場(chǎng)仍處于供過(guò)于求的現(xiàn)況，PC-OEM廠仍以逐步提升自身庫(kù)存水位，因應(yīng)爾必達(dá)退出市場(chǎng)的可能性，DRAM廠則采取較強(qiáng)硬的姿態(tài)，力守價(jià)格緩步調(diào)升，為三月下旬合約價(jià)續(xù)漲的主要原因。

　　現(xiàn)貨市場(chǎng)方面，不同于合約市場(chǎng)價(jià)格仍維持上漲走勢(shì)，自爾必達(dá)提出破產(chǎn)保護(hù)當(dāng)天至今，由于需求動(dòng)能不明朗加上買(mǎi)氣稍嫌薄弱，整體交易量并不熱絡(luò)，DDR32Gb1333Mhz顆粒均價(jià)亦在1美元上下震蕩，主要原因除了爾必達(dá)在現(xiàn)貨市場(chǎng)的供給量并未大幅減少之外，現(xiàn)貨市場(chǎng)與數(shù)年前動(dòng)輒20-30%的市占率規(guī)模相比，現(xiàn)今市場(chǎng)僅占整體DRAM市場(chǎng)的13%，影響力漸趨式微亦是另一原因。集邦科技表示，四月合約價(jià)格持續(xù)上漲的可能性仍高，但仍取決于身為營(yíng)收市占第三大的爾必達(dá)的進(jìn)一步?jīng)Q策，將牽動(dòng)后市整體DRAM市場(chǎng)的價(jià)格走勢(shì)。

　　面對(duì)后爾必達(dá)時(shí)代，此時(shí)此刻將是產(chǎn)業(yè)整并的大好機(jī)會(huì)。集邦科技進(jìn)一步表示，韓系廠商第四季DRAM產(chǎn)業(yè)品牌營(yíng)收市占率已占全球DRAM產(chǎn)業(yè)近70%，臺(tái)美日三區(qū)DRAM廠僅能瓜分剩余30%的市場(chǎng)，除了經(jīng)濟(jì)規(guī)模難與韓系廠商相競(jìng)爭(zhēng)，制程轉(zhuǎn)進(jìn)速度緩慢及產(chǎn)品組合失當(dāng)，使得虧損金額持續(xù)擴(kuò)大。

　　有鑒于此，自去年年中開(kāi)始臺(tái)系DRAM廠即陸續(xù)退出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)能，茂德至今僅剩10K非標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)品持續(xù)生產(chǎn)中，力晶產(chǎn)能亦轉(zhuǎn)型為代工業(yè)務(wù)為主，日系廠商爾必達(dá)更在今年二月底爆出震撼彈，正式向東京地院申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)，DRAM產(chǎn)業(yè)的整并似乎也是必須走的一條路。集邦科技認(rèn)為，從DRAM產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)來(lái)分析，臺(tái)美日DRAM廠的結(jié)盟應(yīng)是唯一可以與韓系廠商相抗衡的生存之道，如臺(tái)系DRAM廠具有投片的經(jīng)濟(jì)規(guī)模與快速量產(chǎn)能力，如有良好的技術(shù)轉(zhuǎn)移及支持，臺(tái)系DRAM廠可以肩負(fù)降低成本的重責(zé)大任。

　　美系廠商方面，除了與一線PC-OEM關(guān)系良好外，服務(wù)器用內(nèi)存亦能維持不錯(cuò)的市占率，加上手上的Flash制品能與行動(dòng)式內(nèi)存結(jié)合，定能在智能型手機(jī)與平板計(jì)算機(jī)上有所斬獲。日系廠商方面，無(wú)論在標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存及行動(dòng)式內(nèi)存，其良率及制程轉(zhuǎn)進(jìn)都不遜于韓系廠商，如能將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)入臺(tái)系廠商，并與美系廠商合作制造多芯片封裝內(nèi)存(MCP)，搶攻智慧行動(dòng)終端市場(chǎng)，屆時(shí)成本控制與獲利能力將有望提升。倘若臺(tái)美日能結(jié)盟成功，合計(jì)產(chǎn)能將可來(lái)到410K上下，占全球DRAM產(chǎn)能的34%，將有機(jī)會(huì)成為新的第三勢(shì)力，DRAM產(chǎn)業(yè)將有可能成為三強(qiáng)鼎立的市場(chǎng)格局。