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          展訊發(fā)布首款40納米工藝2.5G基帶芯片5月量產(chǎn)

          —— 降低了整個解決方案的布板面積
          作者: 時間:2012-05-03 來源:中電網(wǎng) 收藏

            據(jù)媒體報道,通信宣布,業(yè)界首款基于40納米CMOS工藝的2.5G產(chǎn)品SC6530已經(jīng)實現(xiàn)商業(yè)化應用。

          本文引用地址:http://cafeforensic.com/article/131975.htm

            通信董事長兼首席執(zhí)行官李力游(LeoLi)表示:“SC6530是業(yè)界面向2.5G市場的領(lǐng)先產(chǎn)品。通過采用2.5G最先進的工藝節(jié)點,與競爭對手相比,我們能夠以更低的成本實現(xiàn)更高的性能。”

            除采用40納米工藝設(shè)計外,SC6530還是通信首款把領(lǐng)先的和射頻收發(fā)器技術(shù)集成到單芯片的2.5G產(chǎn)品,這不僅簡化了設(shè)計,而且還降低了整個解決方案的布板面積。SC6530在低成本平臺上集成了高性能的ARM9處理器,支持四波段GSM/GPRS、三個SIM卡功能、HVGA顯示和H.264解碼,并集成了一個音頻功率放大器。SC6530還利用展訊通訊成熟且被證明的交鑰匙軟件,把產(chǎn)品的先進性能、成本和集成度有機地結(jié)合在一起。

            SC6530現(xiàn)在開始供貨。展訊通信預計今年5月實現(xiàn)量產(chǎn)。



          關(guān)鍵詞: 展訊 基帶芯片

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