KLA-Tencor 公司(納斯達(dá)克股票代碼：KLAC)日前宣布其第一臺(tái)能夠檢測(cè) 450mm 硅片的半導(dǎo) 體制程控制系統(tǒng)已裝機(jī) 。該系統(tǒng)被命名為 Surfscan SP3 450, 是市場(chǎng)領(lǐng)先的 Surfscan^® SP3 平臺(tái)的最新配置。這種全自動(dòng)化的無(wú)圖案硅片檢測(cè)系統(tǒng)是為滿足 20nm 及以下制程缺陷與表面品質(zhì)特性的嚴(yán)格要求而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)除了可以用于對(duì) 450mm 拋光基板和外延硅基板生產(chǎn)工藝的控制外, 還可以為 450mm 工藝設(shè)備的生產(chǎn)商如濕清洗設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 墊、研磨液和拋光機(jī)、薄膜沉積設(shè)備和退火設(shè)備提供所需的檢測(cè)能力。

　　位于比利時(shí)魯汶 (Leuven) 的世界領(lǐng)先納米電子研究中心 imec 的工廠經(jīng)理 Hans Lebon 表示：“在確認(rèn)硅片尺寸改變所帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益前要做的第一步是硅片質(zhì)量和清洗效能的優(yōu)化, 這一 步非常重要。硅片生產(chǎn)商需要提供表面質(zhì)量極其優(yōu)良的基板, 以滿足芯片生產(chǎn)商的嚴(yán)格要求。設(shè)備生產(chǎn)商需要確保他們沒(méi)有在更大硅片上增加缺陷;保證有效清洗工藝; 以及精確控制薄膜質(zhì)量。新的 Surfscan SP3 450 檢測(cè)系統(tǒng)可以幫助 imec表征硅片的表面缺陷與質(zhì)量, 測(cè)量薄膜厚度和表面粗糙度均勻性, 甚至甄別退火問(wèn)題。我們認(rèn)為，SP3 450 是業(yè)界向 450mm 過(guò)渡的一個(gè)關(guān)鍵工具。”

　　KLA-Tencor 的 Surfscan / ADE 事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Ali Salehpour 表示：“無(wú)論硅片 直徑是 300mm 還是 450mm，客戶(hù)都需要 Surfscan SP3 以提供 20nm 及以下制程所需要的 性能。SP3 是業(yè)界唯一采用深紫外線 (DUV) 光照的高靈敏度無(wú)圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，并且是同 類(lèi)工具中唯一能夠生成高分辨率圖像的表面質(zhì)量檢測(cè)產(chǎn)品。Surfscan SP3 450 的另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是其光學(xué)系統(tǒng)可靠性和算法已在 50 多臺(tái)安裝于全球先進(jìn)開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)部門(mén)的 300mm SP3 平臺(tái)上得以證明. 透過(guò)對(duì)其檢測(cè)平臺(tái)的信心，我們的客戶(hù)能夠把工程重心集中在先進(jìn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)。”

　　Surfscan SP3 450 系統(tǒng)現(xiàn)已收到多筆來(lái)自業(yè)界領(lǐng)先的芯片廠商、基板與工藝設(shè)備生產(chǎn)商以及 一個(gè)納米電子研究中心的訂單。這些系統(tǒng)有一部分已經(jīng)發(fā)貨。Surfscan SP3 還提供單一300mm 操作版本和 300mm/450mm 共用結(jié)構(gòu)。SP3 原型被設(shè)計(jì)為可在相同機(jī)型之間提供一致性結(jié)果，也可與上世代的 Surfscan SP2 及 SP2XP 系統(tǒng)透過(guò)運(yùn)算提供其結(jié)果之關(guān)聯(lián)性，保持工廠的基準(zhǔn)，又能為不斷改進(jìn)的制程提供靈活性。