中芯國際采取“代管模式”運營的武漢12英寸集成電路項目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱“武漢新芯”)的未來命運，再度面臨變數(shù)。

　　本報從多個可靠渠道獲悉，美國豪威半導(dǎo)體(OmniVision)將于近期入股武漢新芯。“雙方的接觸已近半年，目前合作的框架已經(jīng)基本敲定，就差最后的流程環(huán)節(jié)。”8月27日，一位跟武漢新芯有著長期業(yè)務(wù)合作的核心高層人士對記者透露。

　　合作的初步框架是，豪威半導(dǎo)體與武漢新芯目前的投資方武漢東湖高新區(qū)旗下的湖北省科技投資集團公司成立一家合資公司。豪威半導(dǎo)體將逐漸取代中芯國際，負責武漢新芯的運營管理。

　　武漢新芯項目的建立，是在地方政府招商引資的沖動下，中芯國際采取的一種低成本產(chǎn)能擴張策略，即由地方政府出錢，并承擔投資風險，中芯國際僅做技術(shù)和管理輸出，待時機成熟后，中芯國際再擇機回購。在半導(dǎo)體業(yè)界這被稱為“代管模式”。

　　隨著中芯國際相繼淡出成都和武漢的兩個“代管”工廠，中芯的“代管模式”擴張策略或?qū)⒕痛私K結(jié)。

　　原中芯國際首席運營官楊士寧即將“掌舵”武漢新芯的運營。8月29日下午，記者欲就此約訪楊士寧，楊在電話中回應(yīng)：“我現(xiàn)在不在武漢，等我回來。”楊士寧目前的身份，是豪威半導(dǎo)體的顧問。

　　相比之下，武漢新芯方面則顯得言語謹慎。8月27日，武漢新芯總裁王繼增在電話中，對豪威半導(dǎo)體入股一事未予正面回應(yīng)，僅表示：“截至目前，跟中芯國際的合資計劃沒有變化。”

　　豪威半導(dǎo)體“取代”中芯

　　事實上，武漢新芯引入新的投資者，是早在公司成立之初，就已擬定的戰(zhàn)略方向。由于12英寸芯片項目耗資巨大，根據(jù)中芯國際與武漢政府最初的合作協(xié)議，在地方政府前期投資若干年之后，中芯國際將適時擇機進行回購，并享有優(yōu)先回購權(quán)。

　　2011年5月，中芯國際與武漢新芯投資方武漢東湖開發(fā)區(qū)旗下的湖北省科技投資集團公司簽訂合資合同，擬對武漢新芯采取合資運營模式，并計劃于2012年底前，注資10億美金。

　　但其后中芯國際的合資和注資計劃遲遲未見行動，其間還經(jīng)歷了中芯國際高層的“內(nèi)斗風波”，原CEO王寧國、COO楊士寧先后辭職。與此同時，公司經(jīng)營業(yè)績低迷，2011年中芯國際虧損高達2.45億美元。

　　今年4月，中芯國際突然公告稱，因當前經(jīng)濟環(huán)境和市場狀況變化，該公司正與湖北科技投資集團有限公司協(xié)商推遲合資企業(yè)的成立時間。“正是在中芯國際的合資計劃遲遲未見行動的背景下，豪威半導(dǎo)體開始與武漢政府方面洽談。”一位熟悉此次交易的知情者透露。記者獲得的最新消息顯示，雙方的合作依舊基于此前合資公司的框架模式，湖北省科技投資集團公司將作為第一大股東，豪威半導(dǎo)體股份比例次之。但在公司管理層面，豪威半導(dǎo)體將取代中芯國際，“操盤”武漢新芯的運營。

　　不止于此，合資公司成立后，湖北省科技投資集團公司、豪威半導(dǎo)體還將對武漢新芯追加投資。“湖北科投的追加投資額，將大于豪威半導(dǎo)體。”前述知情者透露。此外，武漢新芯將逐漸轉(zhuǎn)換為豪威半導(dǎo)體加工廠，甚至退出代工業(yè)務(wù)。

　　8月30日，本報再次就此致電武漢新芯總裁王繼增求證，王繼增以“正在開會”為由，拒絕本報采訪。

　　“代管模式”終結(jié)

　　武漢新芯“代管模式”的建立，是中芯國際低成本產(chǎn)能擴張，跟地方政府招商引資需求，相結(jié)合的產(chǎn)物。

　　12英寸芯片項目，無疑是一個耗資巨大的“燒錢機器”。在“代管模式”中，僅做技術(shù)和管理輸出的中芯國際，可將投資風險降至最低。相比之下，作為出資方的武漢地方政府，則將面臨巨大的債務(wù)壓力。

　　資料顯示，武漢新芯12英寸芯片項目由湖北省、武漢市、東湖高新區(qū)三級政府出資，其中僅一期項目，投資額就高達100億元。這亦是作為內(nèi)地省份的湖北，歷史上單體投資額最大的工業(yè)項目。

　　但武漢新芯項目，可謂命運多舛。武漢新芯成立之初，原計劃主打生產(chǎn)動態(tài)存儲器(DRAM)，孰料遭遇全球DRAM市場的價格崩盤，利潤一再下滑。在此背景下，武漢新芯被迫將產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向閃存。

　　2008年9月，武漢新芯牽手飛索半導(dǎo)體。飛索向中芯國際轉(zhuǎn)移65納米、43納米相關(guān)生產(chǎn)工藝及技術(shù)，武漢新芯則作為飛索半導(dǎo)體的重要生產(chǎn)基地，為其提供NAND型記憶體產(chǎn)品代工。

　　但2009年3月，因市場需求下滑和債務(wù)因素，飛索半導(dǎo)體申請破產(chǎn)保護。在相當長一段時間，武漢新芯一直處于訂單不足的困境。其后，隨著芯片市場需求回暖，武漢新芯的產(chǎn)能擴充，又開始遭遇資金瓶頸。

　　iSuppli公司消費電子和半導(dǎo)體首席分析師顧文軍(微博)對本報稱：“12英寸芯片項目，一般月產(chǎn)能要達到3萬片以上，才能實現(xiàn)盈虧平衡。而目前武漢新芯月產(chǎn)能大約僅1萬片左右。”

　　現(xiàn)實的困境在于，由于一期投資產(chǎn)生的巨額貸款即將到期，武漢政府還面臨較大的償債壓力。本報從湖北省發(fā)改委獲得一份資料顯示，2007年5月，國開行湖北分行與湖北省科技投資集團有限公司、武漢新芯簽署首筆68億元貸款協(xié)議，該筆貸款期限為8年，還有兩年到期。

　　而在現(xiàn)實的另一面，中芯國際近年來業(yè)績持續(xù)低迷，其產(chǎn)能擴充的重心，也開始向其自有的北京工廠轉(zhuǎn)移，其北京工廠二期項目，投資就高達67億美金。“以中芯國際目前的資金狀況，很難兼顧武漢新芯項目了。”顧文軍分析。

　　在此背景下，當初的“回購計劃”也淪為一紙空文，武漢地方政府被迫另尋投資者。“很顯然，地方政府對于上馬這種大型芯片生產(chǎn)線項目的困難估計不足。”前述熟悉此次交易的半導(dǎo)體行業(yè)人士認為，“在招商引資的沖動下，當初引進該項目，地方政府稍顯盲目。”來源經(jīng)濟觀察報)