致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封裝技術已經(jīng)通過特別針對有源可植入醫(yī)療器材的內(nèi)部認證制度，包含符合MIL-STD-883測試標準的熱和機械應力。該芯片封裝技術瞄準可植入醫(yī)療器材，如心臟起搏器和心臟除顫器;還可用于佩帶式醫(yī)療設備，如助聽器和智能配線，以及神經(jīng)刺激器和藥物遞送產(chǎn)品。

　　美高森美突破性封裝技術可將公司現(xiàn)有的可植入無線電模塊的占位面積減少75%，器材小型化允許醫(yī)生使用微創(chuàng)手術，提升患者的舒適度并幫助他們更快速復原，同時還可降低醫(yī)療保健成本。更小、更輕的無線醫(yī)療器材也為患者帶來了更大的移動性。

　　美高森美公司先進封裝業(yè)務和技術開發(fā)經(jīng)理Martin McHugh表示：“這種內(nèi)部芯片封裝技術的認證符合我們客戶要求的參數(shù)，提供了推動小型無線醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)的解決方案。這些先進的封裝技術還可以與我們行業(yè)領先的超低功率ZL70102無線電相輔相成，實現(xiàn)無線醫(yī)療保健監(jiān)護。展望未來，我們計劃將小型化技術和無線電技術應用到智能感測等其它市場，以及尺寸和重量為重要成功因素的應用領域。”