全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克：CDNS) 于2012年9月25日發(fā)布了具有一系列新功能的Cadence® OrCAD® 16.6 PCB設計解決方案，用戶定制功能增強，模擬性能提高20%， 使用戶得以更快、更有預見性地創(chuàng)建產品。同時，新型信號集成流引入了更高層次的自動化水平，使得快速設計所需要的預布線拓撲、約束開發(fā)和發(fā)展的性能導向數(shù)字電路模擬具有了更好的可用性和生產率。

　　OrCAD 16.6 PSpice通過改善模擬集合和平均提高20%模擬速度，從而提高用戶的生產率。通過引入多核模擬支持系統(tǒng)，包括大型設計和MOSFETs和BJTs等復雜模型支配的設計，取得了顯著的性能提高。

　　Terma A/S高級工程師Hans Jensen指出：“我們參與了OrCAD 16.6的早期編碼測試項目，對Capture和PSpice的性能改善印象非常深刻。這個新版本的性能提高在應對我們的設計挑戰(zhàn)方面有了很大進步，我們希望盡早在流程中采用這個新版本。”

　　16.6版本的新型擴展信號集成流提供了OrCAD Capture和 OrCAD PCB SI 產品之間的無縫雙向界面。這種新型集成實現(xiàn)了簡化預布線拓撲和約束開發(fā)的自動化和全面的設計方法，提高生產率100%。

　　Cadence系統(tǒng)和軟件實現(xiàn)集團OrCAD產品營銷主管Josh Moore說：“借助于OrCAD 16.6產品線的新功能，工程師們將會獲得顯著的可用性、性能和生產率提升。這個OrCAD版本的發(fā)布，發(fā)展和提升了Cadence主流PCB設計解決方案，使用戶得到更好的裝備，從而應對當今高速度和混合信號設計方面的挑戰(zhàn)。”

　　OrCAD 16.6 同時還可擴展了Tcl編程功能和OrCAD Capture 到 PSpice的應用方法 。因此，用戶可以在標準的“即取即用”解決方案所能提供的范圍之外擴展和定制他們的模擬和環(huán)境。通過Tcl調用模擬數(shù)據(jù)和環(huán)境，用戶可以通過用戶定義等式和方程式來定制允許任何參數(shù)、map用戶參數(shù)或PSpice程序的模擬。

　　上市時間

　　Cadence OrCAD 16.6 PCB技術計劃于2012年第4季度上市。